集成电路设计（第4版）课件 12-1 集成电路的测试和封装1.ppt

* 第12章 集成电路测试和封装 12.1 集成电路在芯片测试技术 图12.1 美国Cascade Microtech公司的 射频和超高速芯片手动测试台实物照片 芯片在晶圆上的测试需要在测试台上进行。用探针、探针阵列或探头与芯片上的焊盘（Pad）相接触。 * 图12.2 美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片 * 图12.3 美国Cascade Microtech公司生产的 GSG组合150?m间距微波探头照片 * 图12.4 美国Cascade Microtech公司 生产的一种探卡实物照片 探卡上探针的数目和布局是完全固定的，通常与标准的封装形式相对。 * 12.2 集成电路封装形式与工艺流程 图12.5 常见的几种封装载体的实物照片 * 图12.6 电路板上布孔焊接(a)和表面贴装(b) * (a) (b) (c) a)两边引线共烧陶瓷封装、(b)四边布线两边引线共烧陶瓷扁平封装 (c)小引线节距共烧陶瓷四方扁平封装 图12.7 共烧陶瓷封装 为适应军事领域和航空领域需要，高可靠集成电路采用性能优越的共烧陶瓷封装。 * 12.3 芯 片 键 合 图12.8 金（铝）丝绑定示意图 键合也称为压焊或绑定(Bonding)，是将芯片输入、输出、电源、地线等焊盘通过金属丝、金属带或金属球与外部电路连接在一起的工序。 * 图12.9 芯片焊盘与QFP24载体上引脚关系示意图 芯片键合通常送到键合实验室或封装厂由专业工程师完成。当送交芯片时，应当给出载体型号和芯片焊盘与载体上引脚关系示意图，作为绑定工程师的操作依据。 * 图12.10 美国Georgia Tech公司在基板上形成的直径32 mm间距100 mm的凸点阵列 金（铝）丝键合连线的寄生电感非常严重。倒装焊技术可以最大限度地减小由引线产生的寄生电感，对于超高速和超高速集成电路的互连最具有吸引力，但要在衬底上形成大小和高度合适的凸点。 * 图12.11 倒装焊的剖面示意图 倒装式连接技术具有如下优点： 1 ) 连接产生的寄生电感大大小于金属丝互接 2 ) 芯片上的焊接盘可以遍布全芯片，而不是仅限于芯片周边 3 ) 由于几乎全部的衬底都能被 IC覆盖，故封装密度较高 4 ) 具有更高的可靠性 5 ) 焊接时，连接柱的表面张力会引起自我校正。 王志功