集成电路封装与测试 课件 封装 10.2电镀 .pptx

;;塑封或激光打标之后，需要在引线框架外露的部位覆上一层金属，

目的：改变表面的特性，以提供改善外观、耐介质腐蚀、抗磨损以及其它特殊性能，或这些性能的综合。

塑料封装一般覆上锡层，金属封装大多覆镍层。锡层一般通过电镀或浸锡的方式实现。;高浓度的锡具有抗腐蚀、耐变色、易钎焊等特点，但是它在潮湿或者温度变化的环境中易长出晶须。

晶须的生长很有可能会造成芯片的管脚之间发生短路，为了避免这一问题，同时为了减少镀层内部的应力，要对电镀之后的芯片进行退火处理。;2．1电镀基础知识;B．电极极化作用

当电极上有电流通过时，其电极电位将发生变化，偏离其起始电位值，这种现象叫做电极极化。在有电流通过时，阴极的电极电位向负的方向偏移的现象叫阴极极化；而阳极电位向正的方向偏移的现象叫阳极极化。

根据产生极化作用原因的不同，可以把极化分为电化学极化和浓差极化两类。在电镀中两种极化是同时存在的，只是在不同的情况下，各自所占的比重不同而已。一般情况下，低电流密度时，电化学极化为主；高电流密度时，浓差极化为主。;

模拟说法：把一种金属通过某种手段和方法包覆到另一种金属表面上去的过程称为电镀。

电镀的硬件说法：实现电镀过程必须有五个硬件，即（1）直流电源；（2）镀槽；（3）含电镀金属的离子的药水；（4）阳极（要电镀的金属）和阴极（加工的工件）；（5）导电棒、电缆、挂架等。把五种硬件组合成电镀电路。开通电源后就能把电镀金属包覆到工件上（阴极上）去，称为电镀。

通常说法：用电解的方法把一种金属包覆到另一种金属表面上去的过程称之为电镀。;2．3电镀原理;※阳极反应：

（主反应）

金属原子失去n个电子，氧化成正n价的金属离子。

（副反应）

水溶液中的羟基氧化成氧气。;※阴极反应：

（主反应）

正n价金属离子得到n个电子后还原成金属，成为电镀层。

（副反应）

水溶液中的氢质子得到电子还原成氢气。;在电镀过???中，四个反应同时发生。

1.阳极金属不断失去电子而氧化成为金属离子溶解在药水中（阳极金属的溶解）；

2.同时阳极上有氧气析出。

3.阴极（工件）表面金属离子不断得到电子而还原成金属，即成为电镀层；

4.同时阴极上不断析出氢气。;2．4以电镀锡为例用电镀电路解释电镀过程;目前，在电镀工序的电镀方式有二种：

半光亮纯锡、光亮纯锡

都属于无铅电镀。

介绍一下各种不同电镀液的配方:;2．6电镀工艺流程介绍;2.7电镀产品质量标准;二：镀层厚度及成分要求

半光亮纯锡：

SOT、SOD系列厚度范围（7-17）μm，

中大功率产品（7-22）μm

光亮纯锡：

中大功率产品（5-20）μm

测量工具：用测厚仪测定。

镀层铅含量要求：要求铅含量100ppm

;2．8电镀常见故障及其解决方法;2．9电镀设备简介;高速电镀线（钢带式）;高速电镀线（钢带式）;2．10电镀后产品的防护;;外物玷污造成镀层外观不良;2．11半光亮纯锡电镀锡须探讨;典型的锡须如图：;锡须生长模型：;