集成电路封装测试流程.pptx
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演讲人：;目录;01;;封装材料选择;封装小型化;02;晶圆检测与筛选;使用切割工具将晶圆切割成单个芯片。;清洗芯片表面，去除切割时产生的碎片和残留物。;03;;使用金属线（如金线、铝线等）将芯片上的焊点与封装基板上的焊
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集成电路封装与测试.doc
毕业设计〔论文〕
专业
班次
姓名
指导老师
成都电子机械高等专科学校
二00九年八月
摘要
IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体本钱中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的开展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备
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L型 （翼型） J型 焊球 焊柱 扁平 I形（柱形） SMT 3.3 IC封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑料双列封装） 14% QFP (PLCC ) （四边引线扁平封
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集成电路封装通常在封装厂完成，不同的集成电路芯片加工顺序及工艺都有所区别。一般而言，集成电路封装始于集成电路晶圆完成之后，基本工艺流程分为前道工序和后道工序。以塑料封装为例，前道工序是指用塑料封装之前的工艺步骤，后道工序是指
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集成电路封装与测试 课件 封装 4.1晶圆减薄工序流程.pptx
;;;满足划片、压焊等封装工艺的要求；
去掉晶圆背面的氧化物，保证芯片粘接时良好的黏结性；
消除晶圆背面的扩散层，防止寄生结的存在；
减少串联电阻和提高散热性能，同时改善欧姆接触。;散热效率显著提高，随着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数量急剧增加，散热已逐渐称为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄的芯片更有利于热量从衬底导出。
减小芯片封装体积。微电子产品日益向轻薄短小的方向发展，厚度的减小也相应地减小了芯片体积。
减少芯片内部应力。芯片厚度越厚芯片工作过程中由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高，基体层之间的热差异性加剧，加大了芯片内应力，较大的内应力使芯片产生破裂。
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集成电路封装与测试 课件 封装 1.1导论.pptx
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集成电路封装技术概述
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集成电路
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行业现状
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市场方面，前12个月，我国集成电路出口额排名前十的国家/地区分别为中国香港、中国台湾、韩国、越南、马来西亚、印度、新加坡、日本、美国、德国，合计占我国该产品出口额的94.57%
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塑封成型1塑封主要工艺参数2塑封失效分析
塑封主要工艺参数的确定模具温度一般情况下，在（160-180）℃之间，塑封料的一些特性处于最佳状态（如：流动特性好、凝胶时间合理、熔融粘度小、成型以及脱模性能好等）。所以一般设定的塑封模温为（160-180）℃，在实际操作过程中，要注意控制一付模具中各点之间的温度差异。
塑封主要工艺参数的确定注塑压力（压强）相关塑料封装方面的文献提供，塑封过程中树脂（液态情况下）受到的压强为60-120kg/cm2（850-1700psi），在此范围内，确保塑封体填充充分、塑封
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集成电路封装与测试 课件 封装 9.1塑封1.pptx
;;塑封（包封）的原理;1.工艺简单，便于大量生产，成本低。;1.与器件及框架的粘附力较好。;单纯的有机聚合物已经无法满足以上要求，因此目前采用的塑封料是有机材料与无机粉料的复合体，其中无机粉料占到了整个塑封料的70%左右。;塑封料介绍;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;塑封料的使用与保存;;设备;塑封主要设备;塑封主要设备;塑封主要设备;来料整理;预热：塑封料、引线框架
上料：将预热的引线框架放到模具上
合模：闭合模具
注塑：投入预热的塑封料，注进、成型
开模：打开模具，顶
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集成电路封装与测试 课件 封装 10.2电镀 .pptx
;;塑封或激光打标之后，需要在引线框架外露的部位覆上一层金属，
目的：改变表面的特性，以提供改善外观、耐介质腐蚀、抗磨损以及其它特殊性能，或这些性能的综合。
塑料封装一般覆上锡层，金属封装大多覆镍层。锡层一般通过电镀或浸锡的方式实现。;高浓度的锡具有抗腐蚀、耐变色、易钎焊等特点，但是它在潮湿或者温度变化的环境中易长出晶须。
晶须的生长很有可能会造成芯片的管脚之间发生短路，为了避免这一问题，同时为了减少镀层内部的应力，要对电镀之后的芯片进行退火处理。;2．1电镀基础知识;B．电极极化作用
当电极上有电流通过时，其电极电位将发生变化，偏离其起始电位值，这种现象叫做电极极化。在有电流通过时，阴极的电
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集成电路封装与测试 课件 封装 1.2导论.pptx
集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology
5W+2HWHATWHYWHEREWHENWHOHOWHOWMUCH七何分析法
封装技术概述12封装的定义封装的目的3封装的功能4封装的分级5封装的发展趋势
1封装的定义狭义的封装是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或载板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子，通过可塑性绝缘介质封装固定，构成整体立体结构的工艺。从晶圆到半导体器件将以上所述的两个层次封装的含义结合起来，封装就是将载板技术、芯片封装体、元器件等全部要素按照设备整机的要求进行连接装配，以实现芯片的多方面功能并满足整机和系统的适
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第五单元 工艺集成与封装测试 * 14.2.4 IDDQ--准静态电流测试分析法 一个p管短路的CMOS反相器的电流电压波形 第五单元 工艺集成与封装测试 * 14.2.4 IDDQ--准静态电流测试分析法 IDDQ测试有三种方案。 (1)每向量测试一次； (2)对测试图形有选择地进行IDDQ测试； (3)增补测试图形。 进行IDDQ测试的方法有两种：片外测试和芯片内监控。后者也称内建电流测试(BIC test，Build—in Current Testing)。由于VLSI中的绝大部分都采用CMOS工艺，IDDQ测试对
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前课回顾 1、塑料材料添加成分的作用 促进剂、硬化剂、模具松脱剂、耦合剂等 2、塑料注模封装的分类与各自特点 转移注模-转移成型工艺 轴向喷洒涂胶-喷射成型 反应射出成型-喷射成型 气密性封装简介 气密性封装是指完全能够防止污染物（液体或固体）的侵入和腐蚀的封装形式，通常用作芯片封装的材料中，能达到所谓气密性封装的只有金属、陶瓷和玻璃。 封装的目的：保护IC芯片，避免不适当的电、热、化学和机械等因素破坏，特别是外来环境侵害中的水汽(导线间距小，易在导体之间形成强大电场，电解反应引发金属腐蚀：相同的金属之间，阳极溶解、阴极镀着形成桥连和金属界面腐蚀造成电路的短路、断路和破坏。)
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常用塑料 一、聚乙烯（PE产量最大） 高压聚乙烯 低压聚乙烯 特性： 蜡状乳白色、无毒 耐低温性好 透气性大 耐热性差 —[CH2—CH2]— 二、聚氯乙烯（PVC） 分子结构式：[ ―CH2 ―CHCl― ]n 悬浮法 乳液法 特性： 硬度和强度比聚乙烯大 良好的阻燃性 耐腐蚀性好 耐热性差 、有毒 常用塑料 三、聚丙烯（ PP ） 分子结构式 特性： 耐热性好（105度摄氏度） 耐老化性差 常用塑料 四、聚苯乙烯（ PS ） 分子结构： 特性： 刚性大、尺寸稳定 绝缘性好，尤其热绝缘性好 透明度高 加工性能好 脆性大 耐热性和耐油性差 常用塑料 聚苯乙烯电容 聚
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* 第12章 集成电路测试和封装 12.1 集成电路在芯片测试技术 图12.1 美国Cascade Microtech公司的 射频和超高速芯片手动测试台实物照片 芯片在晶圆上的测试需要在测试台上进行。用探针、探针阵列或探头与芯片上的焊盘（Pad）相接触。 * 图12.2 美国Picoprobe公司生产的10针探头的实物照片 * 图12.3 美国Cascade Microtech公司生产的 GSG组合150?m间距微波探头照片 * 图12.4 美国Cascade Microtech公司 生产的一种探卡实物照片 探卡上探针的数目和布局是完