集成电路封装与测试 课件 封装 9.1塑封1.pptx
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;;塑封（包封）的原理;1.工艺简单，便于大量生产，成本低。;1.与器件及框架的粘附力较好。;单纯的有机聚合物已经无法满足以上要求，因此目前采用的塑封料是有机材料与无机粉料的复合体，其中无机粉料占到了整个塑封料的70%左右。;塑封料介绍;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;塑封料成分以及功能;模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;环氧模塑料的典型特性参数;塑封料的使用与保存;;设备;塑封主要设备;塑封主要设备;塑封主要设备;来料整理;预热：塑封料、引线框架
上料：将预热的引线框架放到模具上
合模：闭合模具
注塑：投入预热的塑封料，注进、成型
开模：打开模具，顶出塑封制品。;;后固化;;
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