集成电路封装与测试 课件 封装 9.2塑封2.pptx

集成电路封装技术1IntegratedCircuitPackagingTechnology

塑封成型1塑封主要工艺参数2塑封失效分析

塑封主要工艺参数的确定模具温度一般情况下，在（160-180）℃之间，塑封料的一些特性处于最佳状态（如：流动特性好、凝胶时间合理、熔融粘度小、成型以及脱模性能好等）。所以一般设定的塑封模温为（160-180）℃，在实际操作过程中，要注意控制一付模具中各点之间的温度差异。

塑封主要工艺参数的确定注塑压力（压强）相关塑料封装方面的文献提供，塑封过程中树脂（液态情况下）受到的压强为60-120kg/cm2（850-1700psi），在此范围内，确保塑封体填充充分、塑封料的流动性适中、同时避免成型时对组装好的产品造成影响。根据以上经验值，通过液压传递的相关原理可以计算出塑封压机的实际输出注射压力（压强）。

塑封主要工艺参数的确定注射压力（压强）计算公式：Pc=(Np/Nc)*(Dp/Dc)2*Pp其中：Pc：注射压力Np：注射头数量Nc：注射油缸数量Dp：注射头直径Dc：注射油缸直径Pp：注射头注射时树脂成型时经受压强

塑封主要工艺参数的确定合模压力（压强）为确保注塑时模具不被打开、产品成型时成型完整、无多余溢料，必须有足够的合模压力。一般情况合模压力的确定应当大于3倍的开模压力（模具内树脂投影面乘以注塑压力），同时应考虑到模具的使用情况，确保塑封时合模紧密无漏胶。

塑封主要工艺参数的确定注塑时间为了确保塑封料能够在良好的熔融状态下进行注射，避免固化太晚、提前固化，以影响产品成型质量（外观以及内部），必须控制注塑的速度（时间）。确定注塑时间主要依据时速封料的凝胶化时间。保压时间为了确保成型以后的产品有较好的热硬度与强度，能从模具腔体内顺利脱出，注塑结束后在模具内保温的时间成为保压时间。

塑封常见失效以及原因分析气孔/缩孔1、塑封工艺参数设置不合理：模温过高或过低、注射速度太快或不稳定、注射高度调整不对、烤饼温度不均匀等2、设备原因：模具排气口堵塞导致排气不畅、料筒密封圈磨损等3、塑封料原因：料饼退冰不足、过期吸潮、分量不足、料饼直径与注射料筒直径不匹配、料饼本身质量问题（配方、水分、密度、流动性等）等

塑封常见失效以及原因分析未填充1、塑封工艺参数设置不合理：烤饼温度过高或过低或温度不均、注射速度过慢、注射压力过低、模温过高或不均衡2、设备原因：模脏或排气不畅、注射杆未注射到底、密封圈溢料严重、进胶口堵塞、模具内局部流道堵塞3、操作失误：手动注射时、少放一块料饼、料饼卡在料筒上方未完全进入、注射过程中误按急停健等4、塑封料原因：料饼分量不足、料饼醒料不足或过期吸湿、料饼本身质量问题（流动性差）

塑封常见失效以及原因分析弧度冲歪、断线1、塑封工艺设置不合理：注射速度太快、注塑压力过大2、塑封料原因（粘度高、大颗粒填充剂的冲击等）3、进胶口磨损变大导致进胶速度太快4、组装原因：金线过长、弧度过高、打线虚焊、焊线直径不匹配、金线强度差等5、组装、封装操作过程中，操作工操作不当碰到产品引起金线损伤

塑封常见失效以及原因分析溢料：1、工艺方面原因：注塑压力过大、合模压力不够导致框架压不紧2、设备方面原因：模具模面不平整、模面局部压伤或磨损导致框架局部压不紧3、塑封料方面原因：流动性好4、框架方面原因：厚度与模具不匹配，框架与模具之间的间隙过大

塑封常见失效以及原因分析缺损1、脱模不良粘模引起废料残留在模具型腔内（模具停留时间长、保压时间不足、塑封料本身问题等会引起脱模不良）2、清模不到位，型腔内沾有废料3、浇口设计问题、胶口磨损造成残留过大等原因引起去胶口时连带塑封体本体脱落4、包封过程中工艺不当、排气不畅形成充填不足5、料饼分量不足，填充不致密

塑封常见失效以及原因分析胶体表面异物沾污1、模具型腔内未清理干净2、模具脏3、内引线（金线、铝线）外露；芯片外露4、料饼内有杂质压脚1、L/F尺寸与模具不配引起入位不准