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集成电路设计中的封装和测试考核试卷.docx

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集成电路设计中的封装和测试考核试卷

考生姓名：答题日期：得分：判卷人：

本次考核旨在评估考生对集成电路设计中封装和测试相关知识的掌握程度，包括封装技术、封装材料、封装设计、封装测试流程以及测试方法等内容，以考察考生在实际工程应用中的专业能力。

一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）

1.以下哪种封装类型适用于高密度、小型化芯片？（）

A.SOP

B.QFP

C.BGA

D.LGA

2.BGA封装中，BGA代表什么？（）

A.BallGridArra

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