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集成电路设计硅片封装技术考核试卷
考生姓名：答题日期：得分：判卷人：
本次考核旨在评估考生对集成电路设计硅片封装技术的掌握程度，包括封装材料、封装结构、封装工艺及可靠性等方面的知识。
一、单项选择题（本题共30小题，每小题0.5分，共15分，在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的）
1.集成电路封装的主要作用是（）。
A.提高电路性能
B.保护和隔离
C.增加电路复杂性
D.提高电路成本
2.下列哪种材料不属于常见的封装材料？（）
A.玻璃
B.塑料
C.陶瓷
D.金
3.BGA封装中，球键数通常以（
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