集成电路封装与测试 课件 封装 7.2键合工艺1 .pptx

;;集成电路芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区相连接，只有实现芯片与封装结构的电路连接才能发挥已有功能。;引线键合在诸多封装连接方式中占据主导地位，其应用比例几乎达到90%，这是因为它具备工艺实现简单、成本低廉等优点。随着半导体封装技术的发展，引线键合在未来一段时间内仍将是封装连接中的主流方式。;引线键合芯片封装结构示意图;地位：封装工艺中关键环节。

作用：实现芯片和外部引线框架的电性和物理连接。;常用的引线键合材料有金线、铝线、银线及近年来发展的铜线。

金线：采用的是99.99%的高纯度金，使用最广泛，传导效率最好，具有很好的抗拉强度和延展率，但是价格也最贵。

铝线：多用在功率型组件的封装。

银线：特殊组件所使用，目前为止还没有纯银线，多以合金为主。

铜线：价格较低、资源充足，载流和导热能力强，但其产品的良率较低。;引线在温度高于250℃、热压头的压力作用下发生形变，产生塑性变形，此时金属交界面处接近原子力的范围，金属间的原子产生相互扩散，形成牢固的焊接。;金丝球形键合;图1标准线弧;设备：引线键合机;来料整理;键合过程;键合过程;键合过程;键合过程;烧球：金线熔成液态，由于表面张力的作用而形成球状。;