集成电路封装与测试 课件 封装 8.1键合工艺2.pptx

;;基本材料;引线材料介绍;基本材料;孔径的选择

孔径=线径X1.2-1.5

1.0mil选用1.5mil的孔径

;不恰当的孔径的影响;不恰当的孔径的影响;嘴尖直径的选择

决定于B.P.P

影响2ndbond质量

Bondpadpitch(BPP)它定义了相邻两个键合点的中心距，它规定了劈刀的顶部直径、底部、颈部角度和内角度

;什么是B.P.P?

B.P.P=BondPadPitch

如何计算minB.P.P?

minB.P.P

=Tip/2+Tan(CA/2)X(LH-BT)+WD/2+A;嘴尖直径过大的不良影响

;嘴尖直径对2nd的影响

;嘴尖直径过小不良影响

;CD的作用

FreeAirBall的固定;CD的作用

1stBond的形成

;CD的作用

切线（2ndBond)

;CD的选择

BondPadOpening

BondPad

1stBondDia

;CD的选择

;CD的选择

;ORFA的作用

;不同的OR对2ndBond的影响;不同的OR对2ndBond的影响;不同的OR对2ndBond的影响

;劈刀维护;引线键合操作注意事项

①操作时必须保持轨道的清洁，确保送料顺畅；

②操作过程中需保证键合线的洁净度，防止沾污；

③键合机运行过程中要注意设备的运行情况，关注运行参数是否正常，以及上料区、下料区、键合区是否物料，及时补料；

④高温状态下操作员在作业时需注意安全，防止烫伤；

⑤在上料区或下料区放置料盒时，需要小心卡手。;