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一种晶圆缺陷检测方法及装置.pdf

发布：2023-06-10约1.25万字共11页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112986294 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110145161.X (22)申请日 2021.02.02 (71)申请人西安奕斯伟硅片技术有限公司

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