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一种便于保护的半导体封装用芯片定位槽.pdf

发布：2023-03-08约6.86千字共8页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213401115 U (45)授权公告日 2021.06.08 (21)申请号 202022801953.1 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人苏州荣恩诗机械科技有限公司

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