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具有瓶形硅穿孔的半导体元件结构及其制备方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464584 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111010904.9 (22)申请日 2021.08.31 (30)优先权数据 17/093,974 2020

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