文档详情

具有可编程单元的半导体元件及其制备方法.pdf

发布：2023-05-08约3.44万字共50页下载文档

文本预览下载声明

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582834 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110980476.6 (22)申请日 2021.08.25 (30)优先权数据

显示全部

相似文档

具有去耦合单元的半导体元件及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582821 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202111031795.9 (22)申请日 2021.09.03 (30)优先权数据
2023-05-10 约4.01万字 58页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345857 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 202110167970.0 (22)申请日 2021.02.07 (30)优先权数据 16/793,06
2023-06-18 约2.31万字 34页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582833 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202110900986.8 (22)申请日 2021.08.06 (30)优先权数据
2023-05-09 约2.95万字 38页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410290 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110235671.6 (22)申请日 2021.03.03 (30)优先权数据 16/820,27
2023-06-19 约4.08万字 48页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410216 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110257107.4 (22)申请日 2021.03.09 (30)优先权数据 16/820,26
2023-06-19 约3.77万字 50页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363236 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110170758.X (22)申请日 2021.02.08 (30)优先权数据 16/809,76
2023-06-20 约3.78万字 50页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363238 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110193513.9 (22)申请日 2021.02.20 (30)优先权数据 16/808,04
2023-06-19 约2.13万字 30页立即下载
半导体元件及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114792666 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202111429871.1 (22)申请日 2021.11.29 (30)优先权数据
2023-05-12 约3.73万字 53页立即下载
具有裂缝检测结构的半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112825316 A (43)申请公布日 2021.05.21 (21)申请号 202011254686.9 (22)申请日 2020.11.11 (30)优先权数据
2023-06-03 约2.92万字 45页立即下载
具有瓶形硅穿孔的半导体元件结构及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464584 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111010904.9 (22)申请日 2021.08.31 (30)优先权数据 17/093,974 2020
2023-05-06 约2.93万字 39页立即下载
具有内连接结构的半导体元件及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992853 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011387337.4 (22)申请日 2020.12.01 (30)优先权数据 16/719,12
2023-06-11 约2.34万字 24页立即下载
栅极结构上具有碳衬垫的半导体元件及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114792687 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202111282635.1 (22)申请日 2021.11.01 (30)优先权数据 17/158,564 2021
2023-05-16 约2.84万字 38页立即下载
一种应力硅及其制备方法与半导体元件.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883188 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210360983.4 (22)申请日 2022.04.07 (71)申请人三明学院地址 365000 福
2023-05-16 约6.68千字 7页立即下载
一种半导体发光元件及其制备方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864775 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210643784.4 (22)申请日 2020.07.23 (62)分案原申请数据 202010717794.9
2023-05-18 约1.25万字 11页立即下载
半导体元件结构及其制备方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363237 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110230787.0 (22)申请日 2021.03.02 (30)优先权数据 16/811,82
2023-06-17 约3.67万字 46页立即下载