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绝缘衬底上硅与III-V族器件的单片异质集成结构及制备方法.pdf

发布：2023-05-19约2.01万字共19页下载文档

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883192 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210443355.2 (22)申请日 2022.04.25 (71)申请人浙江集迈科微电子有限公司地址 3

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