金刚石衬底GaN HEMT与氢终端MOSFET集成结构及其制备方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114551445 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210090160.4
(22)申请日 2022.01.25
(71)申请人 西安电子科技大学
地址 71000
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