微细加工(第五章 微细加工中的薄膜技术-2013修改稿).pdf

第五章 微细加工中的薄膜技术 第五章 微细加工中的薄膜技术 根据沉积膜要完成的主要功能进行分类： 及封装技术 根据沉积膜要完成的主要功能进行分类： 及封装技术 1.沉积膜的功能属于电子学的性质， 1.沉积膜的功能属于电子学的性质， 2.有些沉积膜则是属于工艺上的要求。 目前集成电路技术中使用着品种繁多的 2.有些沉积膜则是属于工艺上的要求。 目前集成电路技术中使用着品种繁多的 如:一些不同类型的膜用作绝缘保护层， 沉积膜。近年来，由于各种SLSI(超大规模 如:一些不同类型的膜用作绝缘保护层， 沉积膜。近年来，由于各种SLSI(超大规模 在其上面布线互连；有的沉积膜制成掩 集成电路,Super Large Scale Integration) 在其上面布线互连；有的沉积膜制成掩 集成电路,Super Large Scale Integration) 膜，用作扩散或离子注入；有的膜本身起 膜，用作扩散或离子注入；有的膜本身起 提出了新的要求，使沉积膜的种类大为增 提出了新的要求，使沉积膜的种类大为增 掺杂作用；还有的沉积膜使工艺过程大大 掺杂作用；还有的沉积膜使工艺过程大大 加。 加。 简化。 简化。 绝缘膜和导电膜都在应用，这两者 绝缘膜和导电膜都在应用，这两者 许多薄膜以及薄膜的组合，可以用来形 许多薄膜以及薄膜的组合，可以用来形 的界线也并非很严格，因为有些膜在沉积 的界线也并非很严格，因为有些膜在沉积 成欧姆接触以及集成电路器件之间的互连。 成欧姆接触以及集成电路器件之间的互连。 时是绝缘薄膜，而进行处理后则制成导电 有些膜还可以完成器件的功能。 时是绝缘薄膜，而进行处理后则制成导电 有些膜还可以完成器件的功能。 膜。 膜。 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 2013 微细加工 1 2013 微细加工 2 第一节 物理气相沉积 第一节 物理气相沉积 一. 物理气相沉积的基础 一. 物理气相沉积的基础 在集成电路制造中，沉积金属薄膜最常用的方法是物理 在集成电路制造中，沉积金属薄膜最常用的方法是物理 气相沉积技术。它包括真空蒸发、直流溅射和RF(射频)溅射。 气相沉积技术。它包括真空蒸发、直流溅射和RF(射频)溅射。 真空蒸发或溅射系统在薄膜沉积之前必