SMT生产过程与检验控制程序.doc

SMT生产过程与检验控制程序 1.目的 对SMT生产环境、材料、工艺、制程、质量进行控制，确保产品符合客户要求。 2.适用范围 适用于SMT生产过程与检验控制。 3.职责 根据SMT的组织架构合理的配置人员，并培训其相关技能。 根据PMC下发的《工作令》及《每日生产计划》安排生产． 将影响生产的异常问题及时反馈给PMC以便PMC调整生产计划. 规范SMT安全操作流程，强化员工的安全意识. 执行制程作业标准，强化员工品质理念。 调动员工的积极性，提升品质和效率. 工单生产完毕客供料要及时准确的退还物料仓，以免混用、丢失. 工单生产完成及时物料盘点并报仓库，PMC。 强化目视管理，做好现场管理. 10.强化管理目标、严肃生产纪律，综合利用资源、降低成本. 11.做好日检点表并保存记录. 12.严格执行公司质量方针和部门质量目标. 4.定义 4.1 ECN：ENGINEERING CHANGE NOTICE，指对相关工程变更所做的暂定作业标准。 4.2 BOM：BILL OF MATERIAL指物料清单。 4.3首件确认：在批量产品开始生产前对所贴物料进行一次全面确认，验证产品是否可批量生产的一项活动。 4.4IPQC检查：生产管理人员和IPQC对前一机器/工位生产的产品进行检查，监控制程和品质不良走势，防止不良品投入下一工序。 4.5QA：依规定的抽样频率、抽样数量、时间、标准或规格检查制程中的在制品、机器参数、物料（辅料）的使用，确保产品质量满足客户需求。 5.程序 5.1 SMT生产环境管理 5.1.1 SMT生产环境 SMT管理人员对SMT车间生产环境条件进行管理，温度：21℃～27℃；湿度：40%～75%，并担当2次/天的频率进行工作环境的确认，并通过温/湿度测试仪收集车间的温度和湿度，将结果记录于《SMT车间温湿度记录表》中。 SMT所有人员每天测量静电并记录《防静电点检记录表》。 当上述项目确认发生异常时须及时反馈车间负责人并给予改善。 5.1.2 SMT原材料保存条件 温度与湿度不需要特别规定管理的所有物料，保存在车间的物料柜中。 锡膏按《锡膏使用作业指导书》中的相关规定进行管理，冰柜温度范围必须设定在：4℃～10℃之间，开封后的锡膏累计使用时间不得超过12小时。 需进行湿度管理的部品按来料的温湿级别放置在干燥柜中进行管理，干燥柜湿度范围设定在20％以下，且部品在室温状态下使用时间不得超过规定时间。同时需将部品烘烤的温度时间的管理状况记录于《SMT温敏原件烘烤记录表》和《SMT烘烤箱检查记录表》中。 SMT完成品包装需用防静电胶盒存放，出货时放入周转箱中出货。 5.2 SMT的部品管理 5.2.1 SMT仓储部品均按套料方式发放，不同机种部品的套料数量由SMT和仓储部担当在机种试产时根据不同机种的部品包装方式和日生产能力进行制订； 5.2.2领物料时，SMT物料担当根据PMC发出的《套料单》中的内容核对包装、部品名称、数量和部品的有效日期等与实物是否一致； 5.4生产过程管理 5.4.1 印刷工程管理 印刷机操作员必须根椐《锡膏印刷作业指导书》的相关规定对锡膏解冻、搅拌后才投入使用。 印刷机操作员在每天正式生产前按《机器设备维护保养记录》的要求对印刷机气压、传送装置、缓冲传送带、外观清洁等进行点检并将点检结果填写。异常时及时向上司、技术员报告。 转线生产提前30分钟发出并填写《SMT转机通知记录表》，生产，技术，品质按记录表内容进行作业执行。印刷生产检查OK后用锡箔纸试作两块机板印刷首件板。 生产结束后，印刷机操作员按《锡膏印刷作业指导书》把残留在锡网上的锡膏进行回收，同时用酒精，清洗剂和清洁剂对锡网进行清洗填写《SMT印刷钢网手动清洁记录》和存放。 5.4.2贴片工程管理 贴片机操作员根椐BOM,工作令对当天生产的机种、锡膏、锡网、贴片程序、回流炉和生产使用的各种部品以及对应安装的料槽等进行核对，IPQC确认无误后贴片机可正常运作。 贴片机正常运作后，操作员试贴片两块机板按《SMT首件确认单表》项目的要求确认贴片质量，确认合格后方可正式投产，异常时及时向上司、技术员报告。 5.4.3回流炉工程管理 操作员按《机器设备维护保养记录》的项目，对回流炉的传送机构，安全装置等进行确认，异常时及时向上司、技术员报告。 贴片机操作员在回流炉点检OK和得到生技温度测试OK的通知后，生产贴片后用回流炉试焊接两块机板，填写《SMT首件确认单》发到品质，技术；确认OK后方可进行生产；异常时及时向上司、技术员报告。 生产换料，按《SMT换料管理日报表》内容填写。 5.4.4成品管理 异常时及时向上司、生产管理员或技术员报告。QA对成品进行抽检，如果品管抽检合格，SMT将其移至包装区，由作业员根椐《包装作业指导书》