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一种半导体器件散热结构及其制备方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112802811 B (45)授权公告日 2021.06.25 (21)申请号 202110350442.9 (51)Int.Cl.

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