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集成电路-封装与测试(一).ppt
③ 按引线形状 无引线：焊点、焊盘 有引线： TH 直插 外壳 芯片 L型 （翼型） J型 焊球 焊柱 扁平 I形（柱形） SMT IC封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑
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集成电路-封装技术.ppt
* 花时太长！ 目前3‵～5‵达90%固化 下填料固化 涂布下填料 倒装芯片 安装及回流 吸起及反转 上载 打标记 及分离 图16 倒装芯片BGA封装工艺 * 真空吸盘 真空吸球 滴助焊剂 放 球 N2气中回流 助焊剂清洗、分离、打标机 氮气再流焊炉 助焊剂滴涂和置球机 图17 BGA植球工艺流程 * 芯片尺寸封装CSP CSP：Chip Scale Package，芯片尺寸封装。 1. 定义：IC封装所占PCB面积≤1.2倍（或1.5倍或2倍） 芯片面积的多种封装形式的统称。
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集成电路封装资料.doc
芯片封装缩略语介绍 ????1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装 3．COB 板上芯片贴装 4．COC 瓷质基板上芯片贴装 5．MCM 多芯片模型贴装 6．LCC 无引线片式载体 7．CFP 陶瓷扁平封装 8．PQFP 塑料四边引线封装 9．SOJ 塑料J形线封装 10．SOP 小外形外壳封装 11．TQFP 扁平簿片方形封装 12．TSOP 微型簿片式封装 13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15．CQFP 陶瓷四边引线扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封双列 17．PBGA 塑料焊
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集成电路封装测试流程.pptx
演讲人：;目录;01;;封装材料选择;封装小型化;02;晶圆检测与筛选;使用切割工具将晶圆切割成单个芯片。;清洗芯片表面，去除切割时产生的碎片和残留物。;03;;使用金属线（如金线、铝线等）将芯片上的焊点与封装基板上的焊
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集成电路封装发展.doc
集成电路封装发展
摘要：集成电路封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌注固定构成整体立体结构的工艺。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的。随着集成电路及封装技术的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向发展。这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而
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集成电路封装与测试.doc
毕业设计〔论文〕
专业
班次
姓名
指导老师
成都电子机械高等专科学校
二00九年八月
摘要
IC封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体本钱中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的开展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备
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集成电路-芯片封装.ppt
桂林电子科技大学职业技术学院 封装可靠性工程 前课回顾 2、气密性封装常用材料 １、气密性封装定义与近气密性封装 陶瓷、金属、玻璃 3、金属气密性封装的分类 平台插入式、腔体插入式、扁平式和圆形金属封装 气密性封装是指完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装形式；介于Full-Non：材料不同、工艺相同 浴盆曲线 失效率—时间关系曲线 企业测试 企业通常在芯片封装完成后会进行两方面检测：质量测试和可靠性测试—二者的区别？ 二者区别： 质量测试—产品的可用性，是否符合使用要求：非破坏性测试。 可靠性测试—产品的耐用性：寿命和寿命合理性，通常为破坏性实验或对
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集成电路-封装与测试.ppt
L型 （翼型） J型 焊球 焊柱 扁平 I形（柱形） SMT 3.3 IC封装的生命周期 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑料双列封装） 14% QFP (PLCC ) （四边引线扁平封
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《集成电路封装技术》课件.ppt
集成电路封装技术集成电路封装技术是集成电路设计制造的重要组成部分，将裸片封装成可使用的集成电路器件。
课程大纲封装技术基础概述集成电路封装技术的发展历史、基本概念和重要性。封装工艺介绍常见的封装工艺流程，包括芯片预处理、封装体制造、引线键合、测试和封装。先进封装技术深入探讨先进封装技术，包括芯片尺寸封装（CSP）、球栅阵列封装（BGA）和3D集成封装技术。封装对器件性能的影响分析封装技术对器件性能的影响，包括功耗、可靠性和信号完整性等。
封装技术的重要性保护芯片封装可以保护芯片免受外部环境的影响，如湿度、灰尘和温度变化。它可以提高芯片的可靠性和寿命。连接芯片封装为芯片提供连接外部电路的接口，使
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集成电路芯片封装解析.doc
淮 阴 工 学 院
2015-2016学年第一学期期末考核
学 院：电子信息工程学院
课程名称：电子封装与组装技术
课程编号：1215450
专业层次：电子科学与技术（本科）
学时学分：32（2）
考核方式：考查
任课教师：居勇峰
布置时间：2016-11
论文题目： 集成电路芯片封装
姓名：
学号：
成绩： 目 录
1 引言 1
1.1集成电路封装的发展过程 1
1.2集成电路封装类型介绍 2
1.2.1 DIP双列直插式封装 3
1.2.2 Q
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集成电路封装缩写.doc
BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 ??? QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。 ???? PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 ???? DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 ???? SIP（Single inline Package）：单列直插封装 ???? SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。 ???? SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 ???? CO
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集成电路芯片封装第讲.ppt
引线键合技术是将半导体裸芯片（Die）焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区（Pad）用金属细丝连接起来的工艺技术。 内引线键合 (ILB) 然后，筛选与测试 测试完成 凸点类型和特点 按材料可分为焊料凸点、Au凸点和Cu凸点等 按凸点结构可分为：周边性和面阵型 按凸点形状可分为蘑菇型、直状、球形等 FCB技术-芯片凸点类型 形成凸点的工艺技术有很多种，主要包括蒸发/溅射凸点制作法、电镀凸点制作法、置球法和模板制作焊料凸点法等。 FCB技术-凸点制作方法 制作出来的凸点芯片可用于陶瓷基板和Si基板，也可以在PCB上直接将芯片进行FCB焊接。 将芯
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常用集成电路芯片封装图.docx
常用集成电路芯片封装图
精品好文档，推举学习沟通
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常用集成电路芯片封装图
三极管封装图
PSDIP PLCC DIP DIP-TAB
LCC LDCC LQFP LQFP
FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P
PDIP BQFP PQFP PQFP
QFP SC-70 SDIP SIP
SO SOD323 SOJ SOJ
SOT143 SOT223 SOT223 SOT23
SOT343 SOT SOT SOT523
SOT89 SSOP SSOP STO
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集成电路的封装形式.pptx
集成电路的封装形式
一、DIP双列直插式封装二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。QFP/PFP封装具有以下特点：
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
2.适合高频使用。
3.操作方便，可靠性高。
4.芯片面积与封装面积之间的比值较小（PlasticFlatPackage）(DualIn－linePackage)
三、PGA插针网格阵列封装(PinGridArrayPackage)特点插拔操作更方便，可靠性高。
可适应更高的频
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集成电路芯片封装第一讲.ppt
微电子封装技术=集成电路芯片封装技术
封装技术的概念
微电子封装：ABridgefromICtoSystem
微电子封装的概念
狭义：芯片级ICPackaging
广义：芯片级+系统级：封装工程
电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，
按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性
能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。
微电子封装过程=电子整机制作流程
Wafer
SingleICPackage
SMA/PCBA
ElectronicEquipment
芯片封装涉及的技术领域
芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、
机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、
陶