集成电路芯片封装第一讲.ppt

微电子封装技术=集成电路芯片封装技术

封装技术的概念

微电子封装：ABridgefromICtoSystem

微电子封装的概念

狭义：芯片级ICPackaging

广义：芯片级+系统级：封装工程

电子封装工程：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，

按电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性

能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。

微电子封装过程=电子整机制作流程

Wafer

SingleICPackage

SMA/PCBA

ElectronicEquipment

芯片封装涉及的技术领域

芯片封装技术涉及物理、化学、化工、材料、

机械、电气与自动化等学科。所涉及材料包括金属、

陶瓷、玻璃和高分子材料等。

芯片封装技术整合了电子产品的电气性能、热

性能、可靠性性能、材料应用性能和本钱价格等因

素，是以获得综合性能最优化为目的的工程技术。

微电子封装的功能

1、电源分配：传递电能

2、信号分配：减少信号延迟和串扰、缩短传递线路

3、散热通道：材料与散热方式选择

4、机械支撑：结构保护与支持

5、环境保护：抵抗外界恶劣环境〔例：军工产品〕

确定封装要求的影响因素

本钱

外形与结构

产品可靠性

性能

类比：人体器官的功能与实现

微电子封装技术的技术层次与分级

第一层次：零级封装-芯片互连级〔CLP〕

第二层次：一级微电子封装

SCM与MCM〔Single/MultiChipModule〕

第三层次：二级微电子组装成Subsystem

COB〔ChiponBoard〕和元器件安装

第四层次：三级微电子封装

电子整机系统构建

微电子封装技术分级

封装涉及的技术领域

三维〔3D〕封装技术

传统二维封装根底上向三维z方向开展的封装技术。

实现三维封装的方法：

【1】埋置型

元器件埋置或芯片嵌入

【2】有源基板

半导体材料做基板WaferScaleIntegration

【3】叠层法

将多个裸芯片或封装芯片在垂直方向上互连

封装的分类

按封装中组合IC芯片数目分：

SCP和MCP〔包括MCM)

按密封材料分：陶瓷封装和高分子材料封装〔塑封〕

按器件与电路板互连方式分：

引脚插入型〔PTH〕和外表贴装型〔SMT〕

按引脚分布形态分：

单边、双边、四边和底部引脚

SIP、DIP、SOP、QFP、MCP、PGA

封装的开展

轻、薄、短、小

DIP—SPIP—SKDIP

SOP—TSP—UTSOP

PGA—BGA

LeadonChip：芯片上引线封装