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一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113013113 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110197294.1 (22)申请日 2021.02.22 (71)申请人 合肥仙湖半导体科技有限公司
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