一种堆叠式集成电路芯片及其封装方法.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013113 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202110197294.1
(22)申请日 2021.02.22
(71)申请人 合肥仙湖半导体科技有限公司
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