集成电路芯片封装解析.doc

淮 阴 工 学 院 2015-2016学年第一学期期末考核 学 院：电子信息工程学院 课程名称：电子封装与组装技术 课程编号：1215450 专业层次：电子科学与技术（本科） 学时学分：32（2） 考核方式：考查 任课教师：居勇峰 布置时间：2016-11 论文题目： 集成电路芯片封装 姓名： 学号： 成绩： 目 录 1 引言 1 1.1集成电路封装的发展过程 1 1.2集成电路封装类型介绍 2 1.2.1 DIP双列直插式封装 3 1.2.2 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 3 1.2.3 PGA插针网格阵列封装 3 1.2.4 BGA球栅阵列封装 4 2 集成电路芯片封装技术简介 4 2.1 DIP封装 5 2.2 芯片载体封装 5 2.3 BGA封装 6 3 集成电路封装工艺 6 3.1 金属封装 7 3.2 陶瓷封装 7 结 论 7 致 谢 8 参考文献 9 集成电路芯片封装 摘要：从上世纪50年代末开始,经历了半个多世纪的无线电电子技术正酝酿着一场新的革命。这场革命掀起的缘由是微电子学和微电子技术的兴起。而这场革命的旋涡中心则是集成电路和以其为基础的微型电子计算机。? 集成电路的问世,开辟了电子技术发展的新天地,而其后大规模和超大规模集成电路的出现,则迎来了世界新技术革命的曙光。由于集成电路的兴起和发展,创造了在一块小指甲般大小的硅片上集中数千万个晶体管的奇迹，使过去占住整幢大楼的复杂电子设备缩小到能放入人们的口袋,从而为人类社会迈向电子化,自动化,智能化和信息化奠定了最重要的物质基础。无怪乎有人将集成电路和微电子技术的兴起看成是跟火和蒸汽机的发明具有同等重要意义的大事。 关键词：集成电路 微电子技术 Integrated Circuit Chips Encapsulation Abstract：From the end of the last century 50s, it has been a new revolution in radio electronic technology, which has been through more than half a century. The reason this revolution is the rise of microelectronics and microelectronic technology. The center of the revolution of the revolution is the integrated circuit and micro electronic computer based on it. The advent of integrated circuits, opening up new horizons for the development of electronic technology, and the emergence of large-scale and ultra large scale integrated circuits, then ushered in the dawn of the new world technology revolution. Because of the rise and development of integrated circuits, the creation of a small size of the chip on a small number of transistors on a chip, so that the complex electronic devices used to narrow the entire building into peoples pockets, so that the human society towards electronic, automatic, intelligent and information technology has laid the most important material foundation. It is no wonder that some people will of integrated circuit and microelectronic technology rise as with fire and steam machine of the invention has equally