集成电路芯片封装第六讲.ppt

第三章厚/薄膜技术〔二〕;前课回忆;厚膜导体材料;厚膜导体在混合电路中实现的功能：

【提供电路节点间的导电布线功能】

【提供后续元器件焊接安装区域】

【提供电互连：元器件、膜布线和更高级组装互连】

【提供厚膜电阻的端接区】

【提供多层电路导体层间的电气连接】;厚膜混合电路制造对厚膜导体材料的要求：

电导率高、且温度相关性小

不与玻璃态物质发生反响

与介电体和电阻体相容性好，不向其扩散

不发生电迁移、无焊接浸蚀

耐热循环和热冲击，高温时不发生电蚀现象

资源丰富、价格低廉;可空气烧结厚膜导体：主要是指不容易形成氧化物的金属材料(Au和Ag等〕

可氮气烧结厚膜导体：通常指在局部低含氧量状态下易于氧化的材料〔Cu、Ni和Al等〕

须复原气氛烧结厚膜导体：难熔材料M和W：防止烧结过程中，其他物质热分解后被氧化;厚膜导体材料性能--Au导体;【易发生迁移和熔入锡铅焊料】

【电导率高】

【合金化】：钯银合金化4：1;厚膜导体材料性能--Cu导体;厚膜导体材料性能比照;厚膜电阻材料;厚膜电阻的电性能;初始电阻性能—电阻温度系数TCR;初始电阻性能—电阻温度系数TCR;初始电阻性能—电阻电压系数VCR;初始电阻性能—电阻噪声;时间相关电阻性能;厚膜电阻工艺控制;厚膜介质材料;厚膜介质材料的烧结要求;釉面材料;丝网印刷;丝网印刷;浆料的枯燥;厚膜浆料的烧结