集成电路芯片封装第十七讲.ppt

先进封装技术;前课回忆;BGA技术简介;BGA焊球分布形式;BGA封装开展历史;BGA技术特点;BGA的分类;PBGA;PBGA结构;BGA技术通孔技术;PBGA特点;CBGA封装;CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，PBGA采用的是BT树脂-玻璃芯多层布线基板。CBGA焊球材料高熔点90Pb10Sn共晶焊料，采用封盖+玻璃封接，属于气密封装范畴。;CBGA技术特点;CBGA的焊接特性;CCGA技术;CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。;TBGA技术;TBGA技术特点;带散热器的FCBGA-EBGA;BGA制作工艺流程-MotorolaOMPAC为例;【锡膏+锡球】：标准植球法，植球焊接性好、光泽好，熔锡过程不会出现滚动现象。先用锡膏印刷到BGA焊盘上，再在上面加上一定大小的预制锡球，锡膏粘住锡球，并在加热时使锡球接触面增大-受热更快更全面，保证锡球熔锡后与BGA焊盘焊接性更好，减少虚焊;BGA安装与焊接;BGA质量检测;BGA返修