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芯片封装缩略语介绍????1．BGA 球栅阵列封装　　2．CSP 芯片缩放式封装　　3．COB 板上芯片贴装　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装　　5．MCM 多芯片模型贴装　　6．LCC 无引线片式载体　　7．CFP 陶瓷扁平封装　　8．PQFP 塑料四边引线封装　　9．SOJ 塑料J形线封装　　10．SOP 小外形外壳封装　　11．TQFP 扁平簿片方形封装　　12．TSOP 微型簿片式封装　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装　　15．CQFP 陶瓷四边引线扁平　　16．CERDIP 陶瓷熔封双列　　17．PBGA 塑料焊球阵列封装　　18．SSOP 窄间距小外型塑封　　19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装　　20．FCOB 板上倒装片??芯片封装技术简介?? 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？　一 DIP双列直插式封装???? DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。????DIP封装具有以下特点：????1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。????2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。????Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。????二 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装????QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。????PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。????QFP/PFP封装具有以下特点：????1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。????2.适合高频使用。????3.操作方便，可靠性高。????4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。????Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。????三 PGA插针网格阵列封装????PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。??????ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。　　PGA封装具有以下特点：　　1.插拔操作更方便，可靠性高。　　2.可适应更高的频率。　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用这种封装形式。　　四 BGA球栅阵列封装　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、