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关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019年面向合格投 资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告 天津中环半导体股份有限公司（以下简称“发行人”或 “公司”）向合格投 资者公开发行面值不超过30亿元的公司债券已获得中国证券监督管理委员会“证 监许可[2018]732号”文核准。 根据《天津中环半导体股份有限公司2019年面向合格投资者公开发行公司债 券（第一期）发行公告》，发行人和簿记管理人将于2019年3月4 日（T-1日） 13:30-17:30以簿记建档的方式向网下投资者进行利率询价，并根据簿记建档结 果确定本期债券的最终票面利率。 因簿记建档当日市场变化较为剧烈，经簿记管理人、发行人及投资者协商一 致，现将簿记建档结束时间由17:30延长至19:00。 特此公告。 （以下无正文） （本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019 年面向 合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页） 天津中环半导体股份有限公司 年 月 日 （本页无正文，为《关于延长“天津中环半导体股份有限公司2019 年面向 合格投资者公开发行公司债券（第一期）”簿记建档时间的公告》之盖章页） 中信建投证券股份有限公司 年 月 日