GB/T 19921-2018硅抛光片表面颗粒测试方法.pdf

ICS 77.040 H 21 £3© 中华人民共和国国家标准 GB/T 19921—2018 代着 GB/T 19921—2005 硅抛光片表面颗粒测试方法 Test method for particles on polished silicon wafer surfaces 2018-12-28 发布 2019-07-01 实施 发布 GB/T 19921—2018 目 次 前言 in i范围1 2规范性引用文件1 3 术语和定义 1 4 方法提要 4 5 干扰因索 5 6设备7 7测试环境 7 8参考样片 8 9 校准8 10测试步骤 9 11精密度 9 12试验报告 9 附录A （规范性附录 ）针对130 nm 〜11 nm线宽技术用硅片的扫描表面检查系统的要求指南 …11 附录B （规范性附录 ）测定扫描表面检查系统XV坐标不确定性的方法 18 附录C （规范性附录 ）采用覆盖法确定扫描表面检查系统俘获率和虚假计数率的测试方法 20 T GB/T 19921—2018 ■ r ■ —— 刖 弓 本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。 本标准代替GB/T 19921—2005«硅抛光片表面颗粒测试方法》 ，与GB/T 19921—2005相比，除编 辑性修改外主要技术变化如下： ——修改了适用范围（见第1章,2005年版第1章）。 ——规范性引用文件中删除了 ASTM F1620-1996.ASTM F1621-1996 和 SEMI M1-0302,增加了 GB/T 6624, GB/T 12964, GB/T 12965、GB/T 14264, GB/T 25915,1. GB/T 29506, SEMI M35.SEMI M52.SEMI M53 及 SEMI M58（见第 2 章,2005 年版第 2 章）。 -术语和定义中删除了分布图、亮点缺陷、漏报的计数、微粗糙度、重复性、再现性、划痕，增加了 晶体原生凹坑、虚假计数率 、累计虚假计数率、变化率水平、静态方法、动态方法、匹配公差、标 准机械接口系统的定义 ，并根据GB/T 14264修改了部分已有术语的定义 （见第3章,2005年 版第3章）。 ―方法提要中增加了关于局部光散射体、延伸光散射体及晶体原生凹坑、雾的测试原理 （见4.1、 4.3 、4.4、4.5）。 -根据测试方法使用情况，增加了影响测试结果的干扰因素 （见5.2、5.4 、5.10 、5.12 、5.13 、5.14、 5.16、5.19 、5.20 、5.21 、5.23）。 -修改了测试设备，明确分为晶片夹持装载系统、激光扫描及信号收集系统、数据分析、处理、传 输系统、操作系统和机械系统 （见第6章,2005年版第6章）。 —增加了 “测试环境” ,将原标