电子行业市场前景及投资研究报告：端侧AI，模型创新迭代，苹果引领AI硬件.pdf

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端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引2025年02月23日

领AI硬件起飞

增持（维持）

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投资要点

◼端侧AI革新人机交互，模型快速升级，巨头引领行业发展：AI自主

化能力沿着“以指令为中心“到“以意图为中心”持续提升。LLM从

各个层面改造终端，其中Agent对开放式问题必不可少，背后是大模

型带来的理解复杂输入、进行规划推理/合理使用工具的能力。据头

行业走势

豹，端侧AI市场规模2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超

过1.9万亿元。从具体小模型性能表现上看，参数量对模型性能影响巨电子沪深300

大，但受限于硬件，小模型的技术创新更加积极以提升有限参数量下54%

的性能表现，其中量化/剪枝/蒸馏是最主要的模型压缩方式，各家小模47%

40%

型因数据集/压缩精度/量化混合方式等差异预计带来小模型的百花齐33%

26%

放。Agent架构中，基础模型本身要引入新的输入类型，成为VLA模19%

12%

型，同时还增加了个性化和内存操作要求，均需要额外的优化。5%

-2%

-9%

◼硬件变革核心在内存，苹果发力内存创新应对内存瓶颈：相比于云端2024/2/232024/6/232024/10/222025/2/20

模型，硬件是端侧模型的重要制约，需要升级以补齐短板。对比各家

硬件，我们认为苹果在内存/电池/散热上提升空间巨大。我们认为内存相关研究

及其操作带来的能耗是当前最短板，预计成为硬件核心变革方向，如《信通院规范行业标准，AI眼镜落

半精度的7B模型仅参数加载占用DRAM就超过14GB，同时DRAM地拐点年》

耗能比SRAM和计算高出两个数量级。同时iOS和安卓内存利用效率2025-02-20

差异巨大，我们认为安卓需要在OS层提供统一的AI基础模型，而《为什么人形机器人的终局是消费电

iOS在模型压缩之外则需要提高硬件内存以克服硬件瓶颈。除了简单子？》

的增加内存容量外，苹果在内存结构、耗能、传输速度等方面创新密2025-02-20

集，如与三星合作开发独立封装形式，以及推进全新的WMCM封装

方式进一步提高芯片组合的灵活性和集成度。

◼多模态UI交互界面革命带来Agent的历史机遇：根据交互的模式，任

务执行方法可分为基于API和基于用户界面（UI）的方法。API交互

泛用性较弱。UI界面方式在Transformer架构下较好克服了任务和UI

元素之间的隐含关系，大幅提升了