端侧 AI：模型创新快速迭代，看好苹果引领 AI 硬件起飞.docx

电子行业深度报告：端侧AI，模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞.docx 内容目录 TOC\o1-2\h\z\uAI技术在端侧逐渐深化，引领全新人机协作方式 4 AI自主化能力逐渐提高，与系统融合程度提升 4 基于用户场景的端云混合架构 4 LLM从各个层面改造终端 5 消费级终端带动端侧AI高速发展 6 端侧模型逐步迭代，巨头引领行业发展 8 基础的小模型迭代加速，技术创新大于参数量提升 8 端侧模型需要进一步提升参数量以提高性能 9 量化/剪枝/蒸馏技术压缩模型以降低硬件要求 9 Agent架构差异带来数据困境，Transformer是转折点 10 硬件升级满足高性能需求，适配核心在内存 13 内存是端侧硬件AI推理能力的短板 13 安卓和iOS内存利用效率差异

2025-03-14 约1.13万字 19页立即下载

电子行业深度报告：端侧AI，模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞.pdf 行业深度报告内容目录 1.AI技术在端侧逐渐深化，引领全新人机协作方式4 1.1.AI自主化能力逐渐提高，与系统融合程度提升4 1.2.基于用户场景的端云混合架构4 1.3.LLM从各个层面改造终端5 1.4.消费级终端带动端侧AI高速发展6 2.端侧模型逐步迭代，巨头引领行业发展8 2.1.基础的小模型迭代加速，技术创新大于参数量提升8 2.2.端侧模型需要进一步提升参数量以提高性能9 2.3.量化/剪枝/蒸馏技术压缩模型以降低硬件要求9 2.4.Agent架构差异带来数据困境，Transformer是转折点10 3.硬件升级满足高性能需求，适配核心在内存13 3.1.内存是端侧硬件AI推

2025-03-15 约1.96万字 19页立即下载

东吴证券-电子行业深度报告：端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引领AI硬件起飞.pdf 证券研究报告·行业深度报告·电子电子行业深度报告 端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引2025年02月23日领AI硬件起飞 证券分析师陈海进增持（维持）执业证书：S060

2025-03-02 约2.91万字 21页立即下载

电子行业市场前景及投资研究报告：端侧AI，模型创新迭代，苹果引领AI硬件.pdf 证券研究报告·行业深度报告·电子电子行业深度报告 端侧AI：模型创新快速迭代，看好苹果引2025年02月23日领AI硬件起飞 增持（维持） [Table_Tag] [Table_Summary] 投资要点 ◼端侧AI革新人机交互，模型快速升级，巨头引领行业发展：AI自主化能力沿着“以指令为中心“到“以意图为中心”持续提升。LLM从各个层面改造终端，其中Agent对开放式问题必不可少，背后是大模型带来的理解复杂输入、进行规划推理/合理使用工具的能力。据头行业走势豹，端侧AI市场规模2023-2028年预计CAGR高达58%，2028年超过1.9万亿元。从具体小模型性能表现上看，参

2025-03-01 约2.44万字 20页立即下载

AI大模型及应用加速迭代，继续看好AI算力、端侧及应用.pdf 扫码获取更多服务行业周报内容目录一、细分行业观点4 1．电子行业观点：看好Ai-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链5 1.1消费电子：华为阔型小折叠新机发布，搭载钛合金支撑架、UTG玻璃、水滴铰链5 1.2PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上5 1.3元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中7 1.4IC设计：存储器合约价涨价提前，持续看好存储板块7 1.5半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 8 2.通信行业观点：智算基建加码提速，大模型迭代推动算力需求增长9 3.计算机行业观点：腾讯发布混元T1推

2025-04-05 约4.06万字 17页立即下载

20231211-持续看好AI大模型迭代和Vision Pro、AIPC创新.pdf 行业报告|行业研究周报消费电子证券研究报告 2023年12月11日投资评级持续看好AI大模型迭代和VisionPro、AIPC创新行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市持续看好AI大模型迭代和VisionPro、AIPC创新作者 1）AI大模型迭代：谷歌当地时间12月6日官宣原生多模态大模型Gemini潘暕分析师 1.0版正式上线。Gemini多方位表现优秀，AI大模型竞争日趋激烈，GeminiSAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@ Ultra模型在32个性能基准测试中的30个中，超越了现有最先进的GPT-4，俞文静分析师且可以同时识别并理解文本

2024-08-01 约2.68万字 12页立即下载

信息技术产业行业研究：AI大模型及应用加速迭代，继续看好AI算力、端侧及应用.pdf 电子板块：重点关注Ai智能眼镜新机发布。根据产业链调研，各大厂商正在加快研发Ai智能眼镜，小米、字节等厂商的Ai智能眼镜有望在二季度发布，下半年则迎来更多品牌的新品发布。小米Ai眼镜全面对标MetaRay-ban，有望采用高通AR1+恒玄2700的芯片方案，搭载摄像头、音频耳机模块、结合AI带来非常丰富的功能。根据Wellsenn的测算，小米Ai智能眼镜的综合硬件成本约177.5美元，有望推出电致变色墨镜版及电致变色彩色版，综合成本约为 1438元、1651元。华为盘古多模态大模型至今已更新到5.0版本，融合了语言和视觉跨模态信息，支持图像理解等功能，预测华为Ai智能眼镜将带来更快速的

2025-03-27 约4.52万字 19页立即下载

国金证券-信息技术产业行业研究：AI大模型及应用加速迭代，继续看好AI算力、端侧及应用.pdf 电子板块：重点关注Ai智能眼镜新机发布。根据产业链调研，各大厂商正在加快研发Ai智能眼镜，小米、字节等厂商的Ai智能眼镜有望在二季度发布，下半年则迎来更多品牌的新品发布。小米Ai眼镜全面对标MetaRay-ban，有望采用高通AR1+恒玄2700的芯片方案，搭载摄像头、音频耳机模块、结合AI带来非常丰富的功能。根据Wellsenn的测算，小米Ai智能眼镜的综合硬件成本约177.5美元，有望推出电致变色墨镜版

2025-03-27 约4.52万字 19页立即下载

信息技术产业行业研究：AI大模型及应用加速迭代，继续看好AI算力、端侧及应用-国金证券.docx 敬请参阅最后一页特别声明敬请参阅最后一页特别声明1 国金证券研究所分析师:易永坚(执业S1130525020001)yiyongjian@ 分析师:樊志远(执业S1130518070003)fanzhiyuan@ 分析师:张真桢(执业S1130524060002)zhangzhenzhen@ 分析师:孟灿(执业S1130522050001)mengcan@ Al大模型及应用加速迭代,继续看好Al算力、端侧及应

2025-04-01 约2.77万字 34页立即下载

信息技术产业行业研究：AI大模型及应用加速迭代，继续看好AI算力、端侧及应用.docx 敬请参阅最后一页特别声明敬请参阅最后一页特别声明内容目录一、细分行业观点 4 电子行业观点：看好Ai-PCB、苹果链、Ai驱动及自主可控受益产业链 5 消费电子：华为阔型小折叠新机发布，搭载钛合金支撑架、UTG玻璃、水滴铰链 5 PCB：延续景气度回暖，判断景气度稳健向上 5 元件：台达确认GB300超容配置，LCD面板价格持续涨价中 7 IC设计：存储器合约价涨价提前，持续看好存储板块 7 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强 .....................................................

2025-04-10 约1.96万字 17页立即下载

电子：端侧AI引领电子创新周期.docx 策略观察：电子受到行业周期与产业趋势双重驱动新旧动能转换期的复杂环境下，电子等具备需求增量的新兴产业值得重点关注。当前我国处于新旧产业动能转换期，过渡期的复杂性使得我国库存周期呈现扁平化、波动性上升的特征，当前经济第二库存周期已然开启，相对于资本开支开启的第一库存周期“量价齐升”，第二库存周期广义价格弹性较弱，中游制造业最有望受益。而从产业趋势上看，新质生产力自2023年9月习近平总书记首次提出“加快形成新质生产力，增强发展新动能”以来，新质生产力相关定义不断明确，相关政策不断出台，相关产业是最具成长弹性的赛道。经济过渡期复杂背景下，投资上需关注具备需求增量的新兴产业，特别是电子等受益于“

2024-07-31 约1.05万字 14页立即下载

创新新材铝合金龙头有望充分受益于苹果AI引领的硬件创新周期.docx 内容目录 TOC\o1-2\h\z\u铝合金加工龙头借壳上市开启发展新征程 4 公司借壳上市，资本助推新发展 4 股权结构清晰，下属企业覆盖面广泛 4 产品多元，以棒材为基础，多产品协同发展 5 原材料铝水区位优势提效降本，再生铝支持头部客户零碳需求 8 产品结构持续优化，积极向高附加值产品转型 9 国内外产能持续扩张，贡献业绩增长动能 10 苹果铝材核心供应商，有望受益于手机铝合金用量提升趋势 11 铝型材在消费电子结构件、散热中有广泛应用 11 iPhone外观结构件材质持续升级，AI有望带动铝合金用量提升 12 苹果铝合金核心供应商，与苹果及工业富联合作深入 12 汽车轻量化为铝加工行业

2024-07-29 约1.71万字 18页立即下载

电子行业2024年中期策略：端侧AI应用有望引领创新周期并带动硬件升级，国产HBM项目或拉动先进封装需求.docx 目录 端侧AI应用有望引领换机潮，硬件升级重点关注SOC、存储、传感器、散热、PCB 5 混合AI是生成式AI规模扩展的关键 5 端侧AI应用有望引领AI手机和AIPC换机潮 5 SOC、存储、传感器、散热、PCB成为重点升级方向 7 多模态AI赋能AIOT，智能眼镜和智能戒指成创新热点 16 多模态AI有望赋能AR眼镜并提升使用体验 16 苹果和三星前瞻性布局智能戒指 16 HBM国产化循序渐进，先进封装重要性凸显 18 全球先进封装市场保持快速增长 18 HBM国际龙头积极扩产 18 国产HBM即将发力，有望拉动先进封装需求 19 投资建议 20 风险提示 21 敏芯股份 22 鸿富瀚 3

2024-08-07 约4.21万字 38页立即下载

非+Transformer+架构的端侧大模型创新研究与应用-ROCK+AI.docx 非Transformer架构的端侧大模型创新研究与应用演讲人：刘凡平 ROCKAI,CEO 目录 01端侧大模型的现状与挑战 02ROCKAI的端侧大模型的实践 03未来趋势端侧大模型的现状与挑战 1.1大模型时代的端侧需求以全行业视角工信部赛迪研究院数据显示，预计2035年生成式人工智能有望为全球贡献近90万亿元的经济价值，其中我国将突破30万亿元，占比超过四成。浙商证券预计到2028年全球大模型市场规模将达到1095亿美元，2022~2028年复合增长率约为47.12%。以终端设备视角 IDC预测，

2025-01-14 约7.8千字 76页立即下载

领益智造AI终端硬件龙头，创新引领成长.docx 丨证券研究报告丨丨证券研究报告丨 2024-08-22 公司研究丨深度报告投资评级买入丨维持公司基础数据当前股价(元) 7.16 总股本(万股) 700,818 流通A股/B股(万股) 689,354/0 每股净资产(元) 2.67 近12月最高/最低价(元) 7.80/4.26 注：股价为2024年8月21日收盘价市场表现对比图(近12个月) 领益智造沪深300指数 33% 15% -4% -23% 2023/8 2023/12 2024/4 2024/8 资料来源：Wind 相关研究更多研报请访问长江研究小程序领益智造（002600.SZ） AI终端硬件龙头，创新引领成

2024-09-06 约2.29万字 23页立即下载