计算机硬件与维护

intel q415 con pc refresh campaign奔跑吧兄弟截图.pptx IntelQ415ConPCRefreshCampaignScreenshotOMDNov18,2015 iQiyiPPSPC15secpre-roll《Runningman3》URL:18/11/2015 iQiyiPPSLandingpage(PC)/content/www/cn/zh/laptops/pcrefresh.html18/11/2015 iQiyiPPSIOSPhone15secpre-roll《Runningman3》URL:18/11/2015 iQiyiPPSTablet15secpre-roll《Runningman3》URL:18/11/2015 iQiyiPPSL

2025-06-01 约小于1千字 7页立即下载

《计算机硬件系统》教学设计.pptx 计算机硬件系统教学设计办公软件有限公司汇报人：目录 01 课程目标 02 教学内容 03 教学方法 04 教学资源 05 评估方式课程目标章节副标题 01 知识与技能目标理解计算机硬件组成掌握CPU、内存、硬盘等硬件组件的功能和相互作用。硬件故障诊断与维护学习如何使用工具检测硬件问题，并进行基本的硬件维护和升级。硬件系统配置与优化了解如何根据需求配置硬件系统，并进行性能优化，提升系统效率。过程与方法目标通过实验和案例分析，使学生掌握CPU、内存等硬件的工作机制和相互作用。 01 通过模拟故障和实际操作，训练学生识别和解决计算机硬件常见问题。 02 教授学生如何根据需求

2025-06-03 约2.79千字 26页立即下载

显卡技术实训讲.pptx 六、显卡技术：;一、显卡的组成;4、显卡接口：常用的有两种：标准的VGA显卡只有VGA接口，用来连接显示器。还有一种显卡带TV输出口，用来连接电视的S端子，达到电脑和电视同步显示的目的。 5、插槽（金手指部分）：显卡插槽经历了ISA插槽、PCI插槽到目前主流的AGP插槽。ISA插槽的速度较慢，目前已淘汰。PCI很是流行了一段时间，时钟频率为33.3MB/66MHz, 最大数据传输速率可达133MB/S，但PCI总线接口的显卡在 3D图形处理上整体存在不足。比如就速度而言，3D纹理数据速度需要200MB/S以上，PCI望尘莫及。AGP已成为标准加速图形端口。AGP1X已经将传输速

2025-05-30 约1.75千字 11页立即下载

2025-2030年中国移动硬盘.docx 2025-2030年中国移动硬盘目录 TOC\o1-3\h\z\u一、行业现状 3 1.市场规模及增长趋势 3 移动硬盘市场规模预测 3 不同容量等级产品销售占比分析 5 移动硬盘市场细分领域发展状况 6 2.主要厂商及市场份额 9 国内外主流移动硬盘品牌 9 不同厂商的产品定位及竞争策略 11 移动硬盘OEM/ODM现状及趋势 13 3.产品技术发展及应用场景 15 传统机械硬盘性能指标及发展方向 15 固态硬盘(SSD)在移动硬盘市场的渗透率 17 移动硬盘新兴应用场景及发展潜力 18 二

2025-06-04 约4.02万字 56页立即下载

2025-2030年中国电脑主机箱项目申请报告.docx 2025-2030年中国电脑主机箱项目申请报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、项目概况 3 1.项目名称 3 2.项目背景 3 3.项目目标 3 中国电脑主机箱市场份额、发展趋势及价格走势预估（2025-2030） 3 二、中国电脑主机箱行业现状分析 4 1.行业规模及发展趋势 4 近年来中国电脑主机箱市场规模增长情况 4 预计未来五年中国电脑主机箱市场规模预测 6 主要驱动因素分析 8 2.市场竞争格局分析 10 主要厂商及其市场份额 10 国内外知名品牌实力对比 11 竞争态势

2025-05-30 约3.97万字 54页立即下载

新旧主板软件区分备注.pptx YT843新旧主板区分老主板L1F1新主板L1A1 新主板配2种LCD区分（软件不能兼容）老LCD.对应软件版本：L1A.XW.A2.KK.F.0112.V3.01新LCD.对应软件版本：L1A.XW.A2.KK.F.0112.V3.02

2025-06-01 约小于1千字 3页立即下载

2025至2030年中国裁判用记分器市场运行态势及行业发展前景预测报告.docx 2025至2030年中国裁判用记分器市场运行态势及行业发展前景预测报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、中国裁判用记分器行业发展现状分析 4 1.行业市场规模及增长情况 4 年市场规模历史数据回顾 4 年市场规模预测模型构建 7 2.行业应用领域分布特征 8 体育赛事领域应用现状及渗透率 8 教育、企业活动等新兴场景拓展分析 9 二、市场竞争格局与核心企业研究 12 1.市场集中度与竞争层级划分 12 头部企业市场份额及区域布局对比 12 中小企业差异化竞争策略解析 14 2.标杆企业案例分析 15

2025-06-01 约5.53万字 61页立即下载

二零二五年IT外包项目保密协议范本.docx 二零二五年IT外包项目保密协议范本甲方（保密协议提供方）：名称：____________________ 地址：____________________ 法定代表人：____________________ 乙方（保密协议接受方）：名称：____________________ 地址：____________________ 法定代表人：____________________ 鉴于甲方与乙方在IT外包项目中的合作关系，为保护双方的商业秘密，确保项目顺利进行，双方经友好协商，达成如下保密协议：第一条保密信息范围 1.1本协议所称的保密信息是指甲方在IT外包项目中向乙方提供的所有技术资料

2025-06-01 约1.15千字 3页立即下载

超微产品命名原则-主板机箱准系统.pptx Supermicro产品命名原则全国800免费客服专线：800-999-60552一、SupermicroMotherboard产品命名原则1.X7SeriesMotherboard2.X8SeriesMotherboard3.X9SeriesMotherboard二、SupermicroChassis产品命名原则三、SupermicroSystem产品命名原则目录全国800免费客服专线：800-999-60553SMICMBD产品命名原则X7SeriesMBD产品命名原则X7DBR–8+CPU世代处理器数量支援芯片组支援硬碟介面、机构或特殊规格H8DM8–2 全国800免费客服专线：80

2025-06-01 约7.75千字 10页立即下载

NXP 系列：LPC1700 系列_（3）.LPC1700系列的外设接口.docx PAGE1 PAGE1 LPC1700系列的外设接口 1.GPIO（通用输入输出） 1.1GPIO的基本原理 GPIO（GeneralPurposeInputOutput）是单片机中最基本的外设接口之一，允许用户通过软件控制引脚的状态，实现输入和输出功能。LPC1700系列的GPIO接口具有以下特点：支持32位的输入和输出端口，每个端口可以独立配置。可以配置为上拉、下拉或浮空状态。支持中断功能，可以配置为上升沿、下降沿或双沿触发。支持多种工作模式，包括普通数字输入输出、模拟输入输出等。 1.2GPIO的寄存器结构 LPC1700系列的GPIO寄存器结构如下：

2025-06-03 约1.5万字 29页立即下载

NXP 系列：LPC1700 系列_（2）.LPC1700系列的硬件架构.docx PAGE1 PAGE1 LPC1700系列的硬件架构 1.概述 LPC1700系列是NXP公司推出的一款高性能、低功耗的32位ARMCortex-M3微控制器。该系列微控制器具有丰富的外设资源和强大的处理能力，适用于各种工业控制、消费电子和嵌入式系统应用。本节将详细介绍LPC1700系列的硬件架构，包括其核心处理器、存储系统、时钟系统和外设资源等。 2.核心处理器 2.1ARMCortex-M3核 LPC1700系列微控制器采用ARMCortex-M3处理器核，这是一种高性能、低功耗的32位RISC处理器。ARMCortex-M3核具有以下特点：高性能：最高可达

2025-06-01 约2.02万字 41页立即下载

NXP 系列：LPC1100 系列_（22）.LPC1100系列的硬件设计指南.docx PAGE1 PAGE1 LPC1100系列的硬件设计指南引言 LPC1100系列是NXP公司推出的一款基于ARMCortex-M0内核的低功耗微控制器。该系列微控制器广泛应用于各种嵌入式系统中，特别是在需要低功耗和高性能的场景下。本节将详细介绍LPC1100系列的硬件设计指南，帮助工程师在设计过程中充分利用其功能和性能。 1.电源管理 1.1供电要求 LPC1100系列微控制器的工作电压范围为1.8V至3.6V。为了确保微控制器的稳定工作，电源设计需要满足以下要求：电源电压范围：确保电源电压在1.8V至3.6V之间。电源纹波：电源纹波应小于50mV。电源滤波：使用

2025-06-01 约1.42万字 27页立即下载

NXP 系列：Kinetis K 系列_2.硬件架构：KinetisK系列核心与外设.docx PAGE1 PAGE1 硬件架构：KinetisK系列核心与外设 2.1ARMCortex-M4核心 KinetisK系列单片机采用了ARMCortex-M4核心，这是一款高性能的32位RISC（ReducedInstructionSetComputing）处理器。ARMCortex-M4核心具备以下特点：高性能：支持单精度浮点运算单元（FPU），适用于需要大量数学运算的应用。低功耗：能够在低功耗模式下高效运行，适用于电池供电的设备。高级中断系统：支持嵌套向量中断控制器（NVIC），能够处理多个中断源并具有灵活的中断优先级配置。存储保

2025-06-03 约2.31万字 46页立即下载

2023年计算机硬件的组装实验报告.doc 计算机硬件旳组装试验时间:３月30日晚６:00-9：０0学号:姓名: 一、试验目旳 1.加深对理论知识旳理解,提高实际动手能力； 2.理解计算机旳重要部件，理解各部件旳功能,理解微型机旳各项技术指标和参数。３.能掌握现代计算机构成构造、内部部件旳连接和装机环节 4.可以纯熟掌握计算机旳基本组装技巧。二、试验内容１、理解计算机重要器件、外部设备旳种类和发展状况；２、掌握计算机重要器件、外部设备旳重要性能指标； 3、懂得怎样选购计算机旳重要器件和外部设备; 4、根据理解旳知识，动手实践组装一台微型计算机系统；５、理解并掌握计算机系统旳调试、维护措施。三、试验环节（一)计算机重要器件

2025-05-31 约1.68千字 4页立即下载

2025至2030年中国CPU行业市场运行态势及投资战略研究报告.docx 2025至2030年中国CPU行业市场运行态势及投资战略研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、中国CPU行业发展现状及市场环境分析 4 1、行业市场规模与增长态势 4 年中国CPU市场规模预测及增长率分析 4 细分市场（消费级、企业级、嵌入式）需求结构变化趋势 6 2、产业链结构与核心环节 7 上游芯片设计、制造与封装测试技术瓶颈分析 7 下游应用领域（云计算、AI、物联网）驱动效应评估 9 二、行业竞争格局与主要厂商竞争力分析 11 1、市场竞争主体分布 11 2、技术创新与专利壁垒 11 制程工艺（7nm以

2025-06-01 约2.76万字 31页立即下载

2025至2030年中国电脑CPU行业投资前景及策略咨询研究报告.docx 2025至2030年中国电脑CPU行业投资前景及策略咨询研究报告目录 TOC\o1-3\h\z\u一、中国电脑CPU行业发展环境分析 4 1.宏观经济环境与政策支持 4 国家“十四五”规划对半导体产业的政策导向 4 地方政府对芯片企业的财政补贴与税收优惠 6 2.技术发展基础与产业生态 8 国内CPU架构（X86、ARM、RISCV）研发现状 8 芯片制造工艺（7nm以下制程）国产化进展 10 二、中国电脑CPU行业市场现状与竞争格局 13 1.市场规模与需求结构 13 年PC及服务器CPU市场规模预测 13 消

2025-05-30 约4.59万字 50页立即下载

笔记本主板常用芯片的与功能.pptx 课程简介本课程介绍当前主流笔记本电脑的芯片组及辅助功能芯片的作用及其参数。主芯片组包括IntelGMCH（MCH）＋ICH系列芯片组；VIA系列NB用芯片组；SIS系列NB用芯片组。辅助芯片包括：时钟产生器芯片、电源管理器芯片、BIOS芯片、SuperI/O芯片、KBD（H8）、音频编解码器芯片。 1.芯片组在M/B中的作用。---------------------------------------------22.?辅助芯片在M/B中的作用。------------------------------------------23.INTEL/VIA/SIS系列移动芯片组---------

2025-06-02 约1.71万字 10页立即下载

铜阳极板取板机器人整机静态分析.pdf () 第期总第期机械工程与自动化２２４３No．２年月２０２４４MECHANICALENGINEERINGAUTOMATIONAr． p 文章编号:() １６７２Ｇ６４１３２０２４０２Ｇ００５０Ｇ０３铜阳极板取板机器人整机静态分析 ,, 张猛李国平黄令浩 (,) 济南大学机械工程学院山东济南２５００２２ :,. 摘要根据铜阳极板取板的工作要求设计了适用于取板机器人的末端执行器运用三维软件建立了取板机 ,, 器人的整机模型利用ANSYSWorkbench软件对取板机器人整机进行了静态分析从而获得了机器人在取、., 板位置起始位置以及放板位置的应力和变形云图分析结果表明铜阳极板取板机器人

2025-05-31 约1.68万字 3页立即下载

2025-06-01 约1.3千字 3页立即下载

半导体：国产GPU适配DeepSeek，AI全链国产化可期（19页）.pptx 多款国产GPU适配DeepSeek，看好AI全产业链国产化 l1月SW半导体指数下跌1.59%，估值处于2019年以来68.70%分位 2025年1月SW半导体指数下跌1.59%，跑输电子行业1.33pct，跑赢沪深300指数1.40pct；海外费城半导体指数上涨0.72%，台湾半导体指数上涨4.71%。从半导体子行业来看，数字芯片设计（-0.12%）、半导体材料(-0.74%)涨跌幅居前；分立器件(-4.92%)、集成电路封测（- 4.30%）涨跌幅居后。截至2025年1月31日，SW半导体指数PE（TTM）为87.26x，处于近2019年以来的68.70%分位。SW半导体子行业中，半

2025-06-01 约11.27万字 19页立即下载