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电子行业深度报告：AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗.pptx

发布：2025-06-12约4.68万字共10页下载文档

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端侧AI算力部署趋势明确，推动多模态硬件产品创新，引领需求端新应用落地。生成式AI大模型技术迭代，使得模型参数规模更小、推理成本更低，端侧AI模型的部署门槛降低。设备硬件性能需求提升，SoC集成NPU可实现低功耗加速AI推理，并随着AI模型的技术升级和需求多样化的发展不断演进。需求端应用场景增加，从AI手机、AIPC、AI智能座驾等领域拓展到多模态交互需求的AI眼镜、AI可穿戴、AI玩具等新赛道。AI手机全球渗透率2028年预计达54%，手机SoC量价齐升；AIPC国内渗透率2029年预计达77%，其中ARM架构处理器加速渗透，2029年有望超40%；智能座舱和智能驾驶则在AI驱动下提升L2以上辅助驾驶和舱驾一体方案的渗透率。

Ray-BanMeta引领AI眼镜产品加速落地，今年将迎来新品爆发式增长。AI眼镜通过摄像头、麦克风、传感器等实现视觉、听觉、触觉等多模态交互,拓展用户的使用场景，从手机端的屏幕交互升级为语音操控、手势控制、高清拍摄、眼动追踪等第一视角的无感交互方式，因此成为端侧AI的理想落地场景。Counterpoint预计全球智能眼镜市场将于2025-2029年维持CAGR超60%。WellsennXR预计AI+AR眼镜2029年AI眼镜年销量可达5500万副；随着AI+AR技术成熟，渗透率有望达70%，销量达14亿副，可对标智能手机出货规模。SoC芯片BOM成本在AI拍摄类眼镜占比可达1/3，经估算AI眼镜SoC市场规模2030年有望突破百亿元。AI可穿戴、AI玩具等多模态交互场景逐步落地，对SoC芯片端侧性能要求不断提升。

端侧SoC高性能与低功耗兼具。（1）异构多核通常以“通用核+专用核”来提升性能，优化功效。其中集成NPU增强算力水平，集成ISP增强多模态交互能力；

（2）多核架构IP核由海外巨头垄断，国产厂商自研与外购IP相结合；（3）RISC-V架构崭露头角加速国产化，灵活性和可拓展性高，适配于端侧定制化碎片化需求，差异化定制可增强SoC产品竞争力。多家国产厂商加速布局，增加自研IP核数量，推出通用大单品满足端侧场景，研发投入不断增长以驱动产品创新保持竞争力。

相关标的：恒玄科技、瑞芯微、全志科技、中科蓝讯、乐鑫科技、炬芯科技等

风险提示：下游终端需求不及预期的风险；技术升级导致产品周期不及预期的风险；技术授权取消的风险；地缘政治因素导致芯片制造不及预期的风险。

AI眼镜引领多模态新应用落地，端侧SoC芯片兼具高性能与低功耗

电子行业深度报告

行业深度报告|电子

日期：2025年06月10日

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程宇婷S0650525030002

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