SMT产品品质管理及控制 项目一习题答案.doc

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习题参考答案

项目一

习题与练习

一、单项选择题

1、表面组装印制电路板(SMB)最细导线宽为(D)。

A.0.05英寸

B.0.5英寸

C.0.1英寸

D.0.01英寸

2、LCCC是(A)

A.陶瓷无引线芯片载体

B.塑封有引线芯片载体

C.金属封装有引线芯片载体

3、QFN比传统的QFP器件(A)。

A.体积更小、重量更轻

B.体积更大、重量更轻

C.体积更小、重量更重

D.体积更大、重量更重

二、简答题

1.查阅相关资料，简述表面安装技术的产生背景和发展简史。

答：自从发明无线电的那天起，电子组装技术就相伴诞生了。

电子管时代

人们用手工铬铁焊接电子产品，电子管收音机是当时的主要产品。

20世纪40年代

晶体管诞生，以及印制电路板研制成功，人们开始尝试将晶体管以及通孔元器件直接焊接在印制板上，使电子产品结构变得紧凑、体积开始缩小。

50年代

英国人研制出世界上第一台波峰焊接机，人们将晶体管一类通孔元器件插装在印制电路板上后，采用波峰焊接技术实现了通孔组件的装联，半导体收音机、黑白电视机迅速在世界各地普及。

60年代（表面组装技术的开始）

在电子表行业以及军用通信中，为了实现电子表和军用通信产品的微型化，人们开发出无引线电子元器件，这就是今天称为“表面组装技术”的皱形。

70年代

以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推出SMT专用的焊料（焊锡膏）、专用设备（贴片机、再流焊机、印刷机）以及各种片式元器件等。

80年代

SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降。由于用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子，汽车电子、照相机、办公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。

90年代

SMT相关产业发生了惊人的变化：

片式阻容元件自70年代工业化生产以来，尺寸从最初的3.2mm*1.6mm*1.2mm已发展到现在的.6mm*0.3mm*0.3mm,体积从最初的6.14mm3发展到0.014mm3,其体积缩小到原来的0.88%

SMT发展的驱动力—元件封装技术

2、试比较SMT与通孔基板式PCB安装的差别。SMT有何优越性？

（1）组装密度高

由于表面贴装元器件（SMC/SMD）在体积和重量上都大大减小，为此，PCB的单位面积上元器件数目自然也就增多了。

（2）可靠性高

由于片式元器件小而轻，抗振动能力强，自动化生产程度高，故贴装可靠性高。目前几乎所有中、高端电子产品都采用SMT工艺。

（3）高频特性好

由于片式元器件通常为无引线或短引线器件，因此在PCB设计方面，可降低寄生电容的影响、提高电路的高频特性。采用片式元器件设计的电路最高频率可达3GHz，而采用通孔元件仅为500MHz。

（4）降低成本

使用PCB的面积减小，一般为通孔PCB面积的1／12；PCB上钻孔数量减小，节约返修费用；频率特性提高，减少了电路调试费用；片式元器件体积小、重量轻，减少了包装、运输和储存费用。片式元器件发展快，成本迅速下降，价格也相当低。

（5）便于自动化生产

SMT采用自动贴片机的真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，为此可完全自动化生产；而穿孔安装印制板要实现完全自动化，则需扩大原PCB面积，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，若没有足够的空间间隙，将碰坏零件。

电子组装技术主要发展方向是什么？

开放式的简答，没有确定性的答案，老师可根据学生回答情况确定，大体发展趋势应该是小型化和智能化方向。也可联系当前炙手可热的人工智能方面进行阐述）

4试简述SMT的特点。

?高密度组装?

无需在PCB上钻孔，直接将元件贴装于表面，节省空间，使电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。支持微型化设计，如BGA封装等高集成元件，实现更紧凑的电路布局。

（2）?高度自动化与生产效率?

通过锡膏印刷机、贴片机、回流焊机等自动化设备完成生产，减少人工干预，提升一致性和良品率。

生产线支持快速换线和参数调整，适合大批量生产，长期可降低30%~50%成本。

（3）?优良的电气性能?

元件引脚直接焊接于PCB表面，信号路径短，减少高频信号衰减和电磁干扰，提升产品可靠性。

（4）?广泛的适应性?

兼容电阻、电容、IC等多种元件，支持混装工艺（如与通孔插装技术结合），灵活应对不同产品需求。

（5）?环境友好与质量稳定?

采用回流焊接技术，废气废渣少，无铅焊料进一步降