SMT产品品质管理及控制 项目七 习题答案.docx
项目七习题与练习答案
习题与练习
一、单项选择题
1．元器件虚焊的主要原因包括：(C)
A.贴片的位置不对，贴片压力不够，焊膏印不准，焊膏量不够，焊膏中焊剂含量太高，焊膏厚度不均，焊盘或引脚可焊性不良，焊盘比引脚大的太多；
B.焊膏塌落，焊膏太多，在焊盘上多次印刷，加热速度过快；
C.焊盘和元器件可焊性差，印刷参数不正确，再流焊温度和升温速度不当；
D.印刷位置的移位，焊膏中的焊剂使元器件浮起，焊膏的厚度不够，加热速度过快且不均匀，焊盘设计不合理，组件可焊性差；
E.加热速度过快，焊膏吸收了水份，焊膏被氧化，PCB焊盘污染，焊膏过多.
2.产生虚焊的主要原因是焊盘和元器件可焊性差，解决办法是：(A)
A.加强对PCB和元器件的可焊性；
B.减小焊膏粘度,检查刮刀压力及速度；
C.调整再焊温度曲线.
3.产生网板塞孔的主要原因是时间长和有异物，解决办法是：(A)
A.更换新焊膏，清洗钢网；
B.采用干擦，重开钢网；
C.调整刮刀压力；
4.产生立碑的主要原因是焊膏中的焊剂使元器件浮起和焊膏的厚度不够，解决办法是：(B)
A.校正丝印机定位坐标；
B.采用焊剂含量少的焊膏，增加印刷模板的厚度；
C.调整再流焊温度曲线；
D.严格按规范进行焊盘设计，选用可焊性好的焊膏.
二、简答题
1.现代电子组装工艺技术中采用SMT技术，使用的检测技术主要有哪些？
在现代电子组装技术中采用SMT工艺，使用的检测技术主要包括人工目检(MVI)，自动视觉检测(AVI)，自动光学检测(AOI)，在线电路检测(ICT)，自动X射线检测(AXI)，功能检测(FT)，飞针测试(FP)等方法。
简述不同检测方式之间的区别。
测试方式
优点
缺点
ICT
开发时间短，设备低廉；找寻短路、组件方位不对、错误组件、空焊极强；短时间就能找出故障位置，测试时间短。
不同板子需要不同冶具；对好的板子而言浪费时间；可能会损坏一些敏感组件；必须有测试点
FCT(Mock-Up)
提供迅速的通过/不通过测试；一般而言测试时短，设备通常不贵
会找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，对找出故障位置能力极差
FCT(RackandStack)
对模拟板子很有用，当和IEEE或VXI仪器一同工作时是很好的工具
会找不到ICT可找出的故障，其包含短路及SAO/SAI故障，对找出故障位置能力极差，对快速数字组件测试能力不强
ICT和FCT结合
有ICT和FCT之优点，一次只能测一片板子测试机需要特殊的专业知识及备份零件，能同时进行一连串ICT及FCT。
费用昂贵，可能造成测试速度瓶颈
来料检测主要检测的内容包含哪些？
检测项目
检测方法
元器件
可焊性
湿润平衡试验、浸渍测试仪
引线共面性
光学平面检查，贴片机共面性检测装置
使用性能
抽样检测
PCB
尺寸与外观检查翘曲和扭曲
目检、专业量具
阻焊膜质量和完整性
热应力测试
可焊性
旋转浸渍测试、波峰焊料浸，渍测试、焊料珠测试
焊膏
金属百分比
加热分离称重法
黏度
旋转式黏度计
粉末氧化均量
俄歇分析法
焊锡
金属污染量
原子吸附测试
助焊剂
活性
铜镜试验
浓度
比重计
变质
目测颜色
黏结剂
黏性
黏结强度实验
清洗剂
组成成分
气体包谱分析
4.焊点质量的检测可以采用哪些方式来实现？
简单的焊点质量检测可采用借助光学显微设备的显示放大目测检测技术和AOI技术，除此之外，常用的焊点检测技术主要有：激光/红外检测、X射线检测、超声波检测、图像比较AOI技术等。