SMT产品品质管理及控制 项目二习题答案.docx
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项目二习题与练习参考答案
一、单项选择题
1、印制板的外形一般为矩形，长宽比为是:(B)
A.3:3或4:3B.3:2或4:3C.3:2或4:2.
2、定位孔设计一般准则是:(A)
A.大小为4±01mm，周围lmm2范围内不能有元件;
B.大小为2±01mm，周围lmm2范围内不能有元件;
C.大小为4±01mm，周围2mm2范围内不能有元件;
D.大小为2±01mm，周围2mm2范围内不能有元件.
3、印刷电路板的整体布局设计一般准则是:(C)
A.尽可能使元器件平行排列,大质量元件必须集中布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;
B.尽可能使元器件垂直排列,大质量元件必须分散布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;
C.尽可能使元器件平行排列,大质量元件必须分散布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列;
D.尽可能使元器件垂直排列,大质量元件必须集中布置,同类元器件尽可能按相同的方向排列.
4、再流焊元器件排列方向设计一般准则是(A)
A.SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直;
B.SMD器件长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互垂直;
C.SMD器件长轴应平行于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互平行;
D.SMD器件长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向，两个端头的CHIP元件长轴与SMD器件长轴应相互平行.
5、为了避免阴影效应，波峰焊元器件排列方向设计一般准则是:(C)
A.同尺寸元件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方；
B.同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方；
C.同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的前方;
D.同尺寸元件的端头在垂直于焊料波方向排成一直线,不同尺寸的大小元器件应交错放置,小尺寸的元件要排布在大元件的后方.
6、家用电子产品的元器件密度设计规则一般为:(A)
A.2级;B.4级;C.5级.
7、BOM文件是:(A)
A.PCB上元器件的代号，包括元器件的坐标。
B.PCB上元器件的名称，不包括元器件的坐标。
C.PCB钻孔的制造图形文件，可导出元器件的坐标。
D.PCB钻孔的制造图形文件，不能导出元器件的坐标。
8、工厂设备参数对PCB装配主要要求包括:(A)
A.元器件最小间距、PCB尺寸、标号、定位孔、夹持边、插件跨距;
B.元器件数量、PCB上元器件布局、PCB厚度.
9、通用电子产品(包括消费产品、计算机和外围设备、一般军用硬件)IPC性能等级是:(A)
Class1级B.Class2级C.Class3级.
10、根据IPC性能等级要求,元器件引脚宽度至少是焊盘宽度的:(B)
A.30%B.50%C.90%.
11、在表面组装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间没有布线。而在通孔间可有一条0.25mm有布线。是:(A)
A.1级布线密度;B.2级布线密度;
C.3级布线密度;D.4级布线密度;E.5级布线密度.
12、工艺夹持边设计一般准则是:(B)
A.范围为4mm，在此范围内容许有元器件和连接盘;
B.范围为4mm，在此范围内不容许有元器件和连接盘;
C.范围为2mm，在此范围内不容许有元器件和连接盘;
D.范围为2mm，在此范围内容许有元器件和连接盘.
13、下列何种情况下要采用拼板方式:(B)
A.＜100mm×100mm;
B.＜50mm×50mm;
C.＜200mm×200mm.
二、简答题
1、PCB设计包含哪些内容?试简述印制电路板设计的主要步骤。
答：PCB设计主要包含：需求分析、原理设计、参数设定、电路仿真、PCB布局设计、PCB布线设计、电路板制造、电路调试和测试、产品验证和文档编写和备案等10个步骤。
试简述印制电路板的一般布局设计原则。
答：一般布局按如下原则进行︰
1）按电气性能合理分区，一般分为︰数字电路区（即怕干扰、又产生干扰)模拟电路区（怕干扰)功率驱动区（干扰源);
2）完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各力能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁﹔
3）对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度﹔发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;
4）I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件﹔
5）时钟产生器（如晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件;
6）在每个集成电路的电源输入脚