东方财富证券-电子设备-电子设备行业2025年度投资策略：AI创新推动云-端共振上行自主可控领域向卡脖子环节攻坚.pdf
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电子设备行业2025年度投资策略
行
业
研AI创新推动云端共振上行，自主可控
究
挖掘价值投资成长
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领域向卡脖子环节攻坚
电
子[Table_Rank]
设
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AI赛道长坡厚雪，2025年机遇众多 9
软硬件较大级别更新，2025年或形成更完备的闭环 9
云侧与端侧共振，AI终端机遇密集 13
美国对华制裁重心转向AI领域，国产算力产业链有望进入放量黄金期 17
半导体国产化持续进行，AI增添新动能 21
把握自主可控主线，半导体设备、材料国产替代加速 22
端侧AI空间广阔，国产SoC、存储芯片大有可为 24
并购重组活跃度升温，模拟芯片公司有望实现跨越发展 27
风险因素 29
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表1：metaquest3成本拆解 14
表2：metarayban成本拆解 14
表3：AR眼镜发布计划 1
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电子行业深度研究
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业光刻机行业深度报告：自主可控攻坚正
研挖掘价值投资成长
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/当时，产业链迎突破黄金期
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正文目录
TOC\o1-2\h\z\u2024年度电子行业回顾 6
电子行业整体及细分板块行情 6
电子板块个股行情及估值 7
AI赋能终端硬件换机与升级 9
AI手机推动硬件升级 9
AI眼镜前景可期 20
提振内需促进半导体周期复苏与创新 25
射频芯片：国产高端模组实现突破 25
CIS芯片：国产厂商加速升级高端市场 27
模拟芯片：外延并购实现规模扩张 29
算力增长带动硬件升级 31
云端算力需求与日俱增 31
边缘端算力需求渗透加速 34
国产HBM有望加速推进 38
设备材料国产化加速 42
设备持续受益存储FAB扩产 42
电子材料受益FAB产能爬坡 44
先进封装助力芯片降本
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轻
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2025年先进基础材料攻坚“卡脖子”关键基础材料带动基础材料产业转型升级汇报人：XXX2025-X-X
目录1.背景与意义
2.目标与任务
3.重点领域与关键材料
4.技术创新与研发
5.产业布局与政策支持
6.案例分析
7.未来展望
01背景与意义
全球先进基础材料发展现状全球产业规模全球先进基础材料产业规模持续扩大，预计到2025年将达到1.5万亿美元，年复合增长率超过5%。高端材料在全球市场占比逐年上升，其中高端金属与合金材料占比达到35%，先进陶瓷材料占比达到20%。技术创新趋势全球先进基础材料领域技术创新活跃，新材料研发投入不断加大。例如，碳纤维复合材料年研发投入超过200亿美元，3
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推动科技创新自主可控的路径与策略
前言
在全球科技竞争的进程中，面临着一系列复杂的挑战和风险。技术封锁与壁垒逐渐成为制约全球科技发展的重大障碍。尤其是一些核心技术和关键设备，往往掌握在少数国家和跨国公司手中，科技封锁导致技术的流动受到严重限制。全球科技竞争加剧带来了巨大的市场风险，技术领先的国家或企业有可能通过技术壁垒限制其他国家的技术应用，造成全球市场的不平衡。再者，科技创新的风险也在不断增加，新的技术往往伴随着巨大的不确定性。例如，人工智能的伦理问题、基因编辑技术的安全性问题，都会在未来成为科技竞争中的潜在风险。
全球科技竞争的加剧，离不开科技
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结论和投资分析意见
技术创新驱动结构优化，看好3C行业需求复苏。
结构创新（钢壳电池）：欧盟《新电池法》生效，加快钢壳电池应用进程，电池外壳需采用激光焊接技术，推荐关注：联赢激光、德赛电池。
材料创新：钛合金作为新材料趋势，有望在更多产品和机型上得到应用，看好刀具增量需求，推荐关注：鼎泰高科、沃尔德、华锐精密、欧科亿、中钨高新、厦门钨业；磨抛为加工必须步骤，钛合金应用对磨抛设备及耗材提出更高要求，推荐关注：宇环数控；3D打印无需模具、一次成形，有望在3C领域大规模应用，3D打印设备是产业链最核心环节，推荐关注：铂力特、华曙高科。
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存储受益AI端侧需求驱动+原厂减产；佰维深耕AI眼镜高ASP领域
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十大科技巨头视角下AI创新永不眠
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姓名陈蓉芳（分析师）
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邮箱：chenrongfang@
2025年2月13日
从十大科技巨头视角来看，随国产化算力突破和Deepseek出现，2025年将会是充满AI创新的一年，是国产算力和端侧AI的元年。
一、从四大科技产业巨头看AI布局及相关供应链机会
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