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国家标准《碳化硅单晶》

编制说明（征求意见稿）

一、工作简况

1.立项目的和意义

随着半导体碳化硅产业的高速发展，全球碳化硅产业链进一步分工细化是必然的趋

势。随着碳化硅单晶生产效率的提升，生产成本的降低，碳化硅材料正逐步取代硅材料成

为功率半导体材料的另一主流材料，打破硅器件由于材料本身性能而产生的瓶颈，碳化硅

单晶材料将会给电子信息产业带来革命性的变化。

这几年，由于碳化硅器件的优良特性，新能源汽车车厂陆续开始导入SiC电力电子

器件，这对碳化硅单晶需求量是巨大的。根据法国Yole公司市场调研报告显示，2025年

碳化硅电力电子器件市场规模将达到25亿美元。许多国际器件大厂，纷纷收购碳化硅单晶

厂，以保障自己的供应链安全。具体来看，国际市场方面，早在2009年SiC器件厂罗姆

（Rohm）收购了碳化硅单晶供应商SiCrystal。2020年，全球碳化硅器件龙头企业意法半

导体在2月份以1.375亿美元现金收购了瑞典碳化硅单晶制造商NorstelAB。2020年12月，

英飞凌与GTAT已经签署碳化硅单晶晶棒供货协议，供货周期为五年。次年，器件厂安森

美(Onsemi)于2021年11月宣布已完成对GTAT的收购。此收购增强了安森美SiC器件供应

的能力。此笔收购交易金额达4.15亿美金。国内方面，2023年，英飞凌宣布与中国碳化硅

供应商天科合达、山东天岳签订长期协议，为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高

质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计同样将占到英飞凌长期需

求量的两位数份额。

目前，碳化硅单晶的制备工艺愈发成熟，单晶质量越发稳定国内外碳化硅抛光厂商

已将碳化硅单晶作为碳化硅产品进行单独交易，但目前在碳化硅行业国内外还没有碳化硅

单晶相关的标准，已有的标准多是针对碳化硅单晶经切割、研磨、抛光后制备的碳化硅单

晶抛光片进行制定的，缺少对于碳化硅单晶本身的产品分类、技术要求、检测方法、检测

规则等的明确标准规定，这显然是不利于碳化硅行业的整体发展，因此有必要单独制定碳

化硅单晶标准。使用该标准界定可以满足不同用途的产品质量标准，强化碳化硅材料生产

企业的质量控制管理，减少半导体行业对碳化硅单晶质量要求存在的质量分歧，杜绝碳化

硅单晶生产行业内的不规范经营和不正当竞争。

2.任务来源

根据《国家标准化管理委员会关于下达2024年第四批推荐性国家标准计划的通知》（国

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标委综合[2024]28号）的要求，由北京天科合达半导体股份有限公司负责制定《碳化硅单

晶》，计划编T-469。根据国家标准化管理委员会批准，国家标准《碳化硅单

晶》由全国半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口管理，主要起

草单位为北京天科合达半导体股份有限公司。

3.标准主编单位简况

20069

牵头单位北京天科合达半导体股份有限公司，成立于年月，是国内成立时间最

早、目前生产规模最大、产品种类最全的第三代半导体碳化硅晶片生产企业。公司主要开

展研究、开发、生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、晶体），销售自产产品等业

务。天科合达公司拥有完善的厂房设施和设备基础，5000平米的研发生产基地，自主研发

设计的单晶炉，切磨抛设备若干台，进口检测设备若干台。第三代半导体行业技术准入门

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槛极高，天科合达公司已经进行碳化硅晶体研发余年，拥有一支稳定的研发团队，从原

料制备、生长设备、晶体生长、晶体加工工艺流程以及清洗检测全生产线，形成了碳化硅

晶片制备全工艺流程知识产权体系，彻底打破了国外的技术和专利封锁，为国产碳化硅晶

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片生产和全球销售扫清障碍。公司是中关村标准化试点单位，制定并发布了项国家标准、

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项行业标准和项团体标准，其中《碳化硅单晶抛光片》为国内碳化硅半导体领域唯一

一项国家产品标准。积累了