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一种具有快速装夹结构的半导体蚀刻机.pdf

发布：2023-02-28约8.54千字共11页下载文档

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124411 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022520530.2 (22)申请日 2020.11.04 (73)专利权人黄伟玲地址 51

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