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一种半导体生产用蚀刻加工设备.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213124393 U (45)授权公告日 2021.05.04 (21)申请号 202022547170.5 (22)申请日 2020.11.06 (73)专利权人 新疆芯团科技有限公司
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