一种半导体硅片包装结构.pdf
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213503927 U
(45)授权公告日 2021.06.22
(21)申请号 202022298807.1
(22)申请日 2020.10.15
(73)专利权人 咸阳群禾新材料科技有限公司
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