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芯片封装结构、其制作方法和电子设备.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112551475 B (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202110190855.5 H01Q 1/22 (2006.01)

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