文档详情

芯片封装结构及其制作方法.pdf

发布：2023-06-16约1.45万字共14页下载文档

文本预览下载声明

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113345847 A (43)申请公布日 2021.09.03 (21)申请号 20201

显示全部

相似文档

芯片封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410183 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-21 约1.2万字 12页立即下载
芯片封装体及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582843 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202011379986.X (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人天芯互联科技有限公司地址 518
2023-05-08 约1.84万字 17页立即下载
封装体结构及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551408 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210050625.3 (22)申请日 2022.01.17 (71)申请人长江存储科技有限责任公司地址 4
2023-05-10 约1.73万字 18页立即下载
一种芯片封装结构及制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116072621 A (43)申请公布日 2023.05.05 (21)申请号 202310015750.5 (22)申请日 2023.01.05 (71)申请人华天科技（西安）
2023-05-06 约9.14千字 8页立即下载
芯片封装结构、其制作方法和电子设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112551475 B (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202110190855.5 H01Q 1/22 (2006.01)
2023-05-31 约1.63万字 14页立即下载
芯片封装结构及其制作方法和电子设备.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992955 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110525154.2 (56)对比文件 (22)申请日 2021.05.14
2023-06-08 约1.59万字 16页立即下载
MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法 .pdf MOSFET封装结构及其晶圆级制作方法--第1页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利说明书 (10)申请公布号CN105552053A (43)申请公布日2016.05.04 (21)申请号CN201610098995.9 (22)申请日2016.02.23 (71)申请人华天科技(昆山)电子有限公司;磊曜微电子(上海)股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号 (72)发明人于大全耿增华翟玲玲崔磊沈歆煜 (74)专利代理机构昆山四方专利事务所代理人盛建德 (51)Int.CI H01L23/485 H01L21/60 权利要求说明书说明书幅图
2025-03-21 约1.18万字 15页立即下载
发光二极管封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410366 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 20201
2023-06-20 约1.75万字 23页立即下载
半导体封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112992810 B (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202110473757.2 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日
2023-06-07 约1.68万字 17页立即下载
双色温光源封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113394203 A (43)申请公布日 2021.09.14 (21)申请号 202110458063.1 H01L 33/56 (2010.01) (22)申请日 2
2023-06-19 约1.61万字 16页立即下载
电子组件封装结构及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363029 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 20201
2023-06-17 约9.87千字 11页立即下载
封装电路结构及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114793394 A (43)申请公布日 2022.07.26 (21)申请号 202110097582.X (22)申请日 2021.01.25 (71)申请人碁鼎科技秦皇岛有限公司地址 06
2023-05-16 约1.03万字 12页立即下载
一种垂直结构LED芯片及其制作方法.pdf (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113363370 A (43)申请公布日 2021.09.07 (21)申请号 202110613538.X (22)申请日 2021.06.02 (71)申请人厦门乾照光电股份有限公司
2023-06-17 约1.21万字 14页立即下载
一种LED芯片结构及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114551681 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210184100.9 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人安徽格恩半导体有限公司地址 23
2023-05-09 约1.01万字 12页立即下载
封装元件及其制作方法.pdf (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464600 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111320643.0 (22)申请日 2021.11.09 (66)本国优先权数据 202011239888.6
2023-05-08 约1.92万字 21页立即下载