芯片封装体及其制作方法.pdf
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582843 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202011379986.X
(22)申请日 2020.11.30
(71)申请人 天芯互联科技有限公司
地址 518
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