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芯片封装结构、方法和电子设备.pdf

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112820749 A (43)申请公布日 2021.05.18 (21)申请号 202011636118.5 (22)申请日 2018.09.29 (62)分案原申请数据 2018800

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