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半导体结构及其制造方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464620 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202111218729.2 (22)申请日 2021.10.20 (30)优先权数据 17/092,349 2020
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