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半导体结构及其制造方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114464593 A (43)申请公布日 2022.05.10 (21)申请号 202011142249.8 H01L 27/115 (2017.01)

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