文档详情

半导体结构及其制造方法.pdf

发布:2023-06-20约3.28万字共43页下载文档
文本预览下载声明
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113410178 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110141088.9 (22)申请日 2021.02.01 (30)优先权数据
显示全部
相似文档