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半导体结构及其制造方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883336 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210418472.3 (22)申请日 2022.04.20 (71)申请人上海华力微电子有限公司地址 20

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