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半导体结构及其制作方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883393 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210474878.3 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230

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