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半导体结构及其衬底、半导体结构及其衬底的制作方法.pdf

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114902431 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202080080999.9 (51)Int.Cl.

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