低（无）氰电镀22K金工艺：原理、优化与应用前景探究.docx
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低（无）氰电镀22K金工艺：原理、优化与应用前景探究
一、引言
1.1研究背景与意义
在现代工业生产中，电镀工艺占据着举足轻重的地位，它广泛应用于电子、珠宝、装饰、机械制造等众多领域，能够显著提升金属制品的耐腐蚀性、耐磨性、导电性以及美观度。在众多电镀工艺中，氰化物电镀曾长期占据主导地位，尤其是在22K金电镀方面。然而，随着环保意识的不断增强和对可持续发展的日益重视，传统氰化物电镀的诸多弊端逐渐凸显。
氰化物电镀所使用的氰化物，如氰化钠、氰化钾等，具有极强的毒性，是一类对人体和环境危害极大的物质。在电镀生产过程中，若操作不当，氰化物可能会以气体、液体或固体废弃物的形式进入环境。一旦氰化
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